半导体材料业务多点开花，给予“买进”的投资建议

（以下内容从群益证券《半导体材料业务多点开花，给予“买进”的投资建议》研报附件原文摘录）
鼎龙股份(300054)
半导体材料业务多点开花，给予“买进”的投资建议
业绩：公司公告2026年上半年实现营收19.2亿元，YOY+11.2%；录得归母净利润5.3亿元，YOY+70.2%；扣非后归母净利润4.8亿元，YOY+65.0%。
其中，2Q单季度实现营收9.0亿元，YOY-0.3%；录得归母净利润2.8亿元，YOY+63.8%；扣非后归母净利润2.5亿元，YOY+56.3%。
点评：
半导体材料业务多点开花，业务结构进一步向创新材料倾斜：2026H1
公司实现营收19.2亿元，YOY+11.2%，主要受打印复印通用耗材剥离拖累（上半年收入4.1亿元，YOY-47.4%），但半导体材料业务保持较快增长，上半年实现收入12.6亿元，YOY+33.9%，公司业务结构进一步优化。其中，CMP抛光垫实现收入7.5亿元，YOY+56.8%；CMP抛光液及清洗液实现收入1.9亿元，YOY+63.0%；半导体显示材料受下游面板产能稼动率不足影响，实现收入2.4亿元，YOY-12.7%。此外，公司3月起幷表新型锂电池分散剂龙头皓飞新材，幷表期间实现新能源材料收入2.5亿元。
毛利率提升，驱动公司净利率提高：2026年上半年公司毛利率为58.8%，同比提高9.6pcts，主要受益于低毛利打印耗材终端业务出表、高毛利半导体业务收入占比提升以及半导体材料自身盈利能力改善；费用方面，2026年上半年公司期间费用率为28.0%，同比上升1.2pcts，其中，销售、管理、研发、财务费用率同比分别变动-0.2、-1.0、+1.0、+1.3pcts，研发费用率增加主要由于半导体材料研发投入增加，财务费用率增加则主要受到可转债利息以及汇兑收益减少影响；整体看，2026年上半年公司归母净利率为27.5%，同比上升9.5pcts。
CMP材料延续快速放量，光刻胶商业化进一步加速：CMP抛光垫2Q实现收入3.7亿元，YOY+44.5%，6月单月销量首次突破5万片，先进制程产品出货占比持续提升，同时软垫进一步向大硅片、SiC、TSV及玻璃基板等新应用拓展；CMP抛光液及清洗液2Q实现收入1.1亿元，YOY+70.7%，6月单月销售额突破4000万元，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV抛光液、铜阻挡层抛光液及SiC衬底抛光液等新品陆续实现批量交付或取得订单。高端晶圆光刻胶方面，公司已有8款产品取得多家国内主流晶圆厂批量订单，其中浸没式ArF、KrF各4款，H1合计获取约1000加仑订单；目前累计布局40余款产品，近30款处于客户验证阶段，潜江二期300吨KrF/ArF产线已建成投产幷进入产能爬坡。我们预计随着产品由验证、订单逐步转向规模交付，有望成为公司后续新的利润增量。
盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028年公司分别实现净利润11.1、14.6、17.8亿元，yoy分别为+54%、+32%、+21%，EPS分别为1.2、1.5、1.9元，当前A股价对应PE分别为62、47、39倍。我们看好公司半导体业务的成长性，维持公司“买进”的投资建议。
风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑