先进封装行业深度系列报告：ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口

（以下内容从华福证券《先进封装行业深度系列报告：ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口》研报附件原文摘录）
投资要点
先进封装的“隐形基石”，ABF已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。绝缘堆积膜典型代表是由日本味之素公司开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film），该积层膜是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，没有它载板几乎成废板，ABF已成为AI时代关键材料，约占载板BOM成本的30%。
需求侧：AI发展带来新增长极，ABF需求有望持续扩张。从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外，新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。随着HBM堆叠数量增加，GPU与HBM之间需要传输的信号数量大幅提升，载板必须提供更多高密度互连与电源传输通道。由于面积和层数的双重增加，单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10倍以上。此外玻璃基载板被业界视为下一代封装核心材料，其对ABF载板并不是一个替代的概念，它只是把核心的CORE层从树脂变成玻璃，与ABF并非替代关系，而是搭配共存的组合。伴随算力芯片需求放量，据观研天下、兴南创芯、YOLE等，2028年全球ABF载板市场规模将增至103亿美元，出货量增长至31.1亿片。
供给侧：海外垄断刚性，紧缺+涨价周期确立。ABF积层膜作为制造载板的核心绝缘材料，全球市场由日本味之素独家垄断，味之素全球份额超过95%，唯一竞争对手积水化学市占仅约5%。据电脑报少年派，全球ABF膜市场规模预计2025/2032年分别为5.14/10.69亿美元，但味之素的产能增幅只有50%。不同于芯片设备、光刻胶等受限品类，ABF膜此前并未受管制，一直是自由流通状态，这也导致国内产业链长期依赖进口、疏于自主布局。整体来看国内ABF膜国产替代存在五大核心壁垒：专利壁垒、高端工艺积累、超高良率量产能力、头部客户长期认证、高阶层数适配技术，多重壁垒给国产替代增加了难度。未来2-3年将是国内ABF膜技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期，ABF国产替代或迎来黄金催化机遇，相关国产厂商有望充分受益。
建议关注：激智科技(基于涂布技术推出更多功能性薄膜产品)；华正新材(CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料)；莲花控股(参股纽菲斯，中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货)；宏昌电子(与晶化科技合作载板增层膜新材料GBF)；天和防务(半导体ABF封装材料“秦膜”)；生益科技(SIF膜已获得先进封装客户认可和批量订单)；南亚新材(参股兴南创芯实现BT类基材与ABF类基材的协同发展)；中京电子(参股盈骅新材，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样)。
风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、行业波动风险、研发投入与产出之间的风险等。