综合行业周报：算力扩容驱动光互联升级，闪迪HBF加速TCB有望受益

（以下内容从开源证券《综合行业周报：算力扩容驱动光互联升级，闪迪HBF加速TCB有望受益》研报附件原文摘录）
AI硬件：AI算力与光互联需求共振，CPO升级提速
FCC光模块禁令或利好海外模块厂商：FCC拟限制中国光模块进口，若禁令广泛落地，美国短期或面临替代产能不足，拖累AIDC建设，并利好非中国模块厂商。光互联需求强劲，CPO升级节奏有望加速：Lumentum与Coherent业绩及指引均超预期，激光器需求持续强劲，1.6T与CW激光器加速放量，管理层否认CPO延期。光互联升级趋势延续，产业价值有望进一步向高功率CW激光器及硅光PIC集中。智能体驱动算力扩容光通信需求再升级：Intel、AMD近期同步融资并强化数据中心投入，智能体有望推动CPU/GPU配比提升，亦将增加存储访问与数据交换流量，强化800G、1.6T光模块及硅光器件需求。
AI设备：闪迪HBF商业化进程加速，后道设备厂商有望受益
高带宽闪存（HBF）是以NANDFlash为核心介质、采用类HBM多层芯粒垂直堆叠与TSV高速互联的新型存储形态，定位介于HBM与SSD之间，旨在填补HBM的容量结构性缺口，是AI时代突破内存墙瓶颈的核心解决方案。产品兼具大容量、近HBM级带宽、低成本与高可靠性优势。目前业界已规划纯HBF部署、HBM+HBF混合架构等四类系统方案，落地后可大幅降低中小客户AI部署资本开支，提升大规模GPU集群运行效率并降低功耗，重塑AI推理的经济模型。产业端商业化进程加速推进，闪迪联合SK海力士共建HBF开放标准，OCPHBF联盟已吸纳谷歌、Meta等头部云厂商，首版公开标准已正式发布，首款HBF芯片完成流片，预计2027年交付客户样品。产业链方面，HBF多层堆叠工艺与HBM同源，核心热压键合（TCB）设备技术迁移门槛较低，主流后道设备厂商已提前布局，有望率先受益产业规模化落地。
投资建议：
AI硬件：受益标的Tower半导体，Lumentum、AMD和英特尔；AI设备：受益标的ASMPT、Besi等。
风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。