A股市场点评：科创领跌

（以下内容从中山证券《A股市场点评：科创领跌》研报附件原文摘录）
事件解读
据 IT 之家消息， Google（谷歌） 母公司 Alphabet 在其 2026Q2 财报电话会议中宣布将 2026 全年资本支出指引从此前的 1800-1900 亿美元进一步上调至 1950-2050 亿美元。
Alphabet 在 2026Q2 的资本支出达到 449 亿美元， 绝大部分用于人工智能技术基础投资。 而在该部分中， 60%分配至服务器、 40%分配至数据中心和网络设备。 大手笔的数据中心基建也带来了飙升的财务压力： Alphabet 的总负债额已从去年的 160 亿美元升至约 1000 亿美元。
另一方面， Google Cloud 在 2026Q2 新增了超过 500 亿美元的积压订单，使得积压订单总额达到 5140 亿美元。 Alphabet 在 Q2 首度认列 TPU 销售收入：其在该季度首次向客户数据中心交付 TPU 硬件系统。
目前谷歌、 meta、 微软公布了半年报和下半年资本开支计划， 谷歌的预期较为乐观， 上调了资本开支， 但 meta 和微软的资本开支计划较为中性。
据 IT 之家消息， 韩国总统府表示， 以韩国总统李在明出席“旧金山 AI峰会” 为契机， 韩国企业与全球科技企业公布的半导体领域合作规模累计已达到 9500 亿美元。
首先， 在半导体领域， 三星电子与博通签署了业务合作谅解备忘录（MOU），双方将在未来 5 年围绕 2000 亿美元规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。 其次， SK 集团将与英伟达等全球大型科技企业推进为期 5 年的先进存储半导体长期供应合作， 规模达到 7500 亿美元。
在 AI 数据中心领域， 韩国企业与海外企业计划推进约 5GW 规模的数据中心建设， 并围绕约 200 万颗 GPU 的供应开展投资合作
韩国延长 HBM 内存的长协时间、 扩大长协范围， 市场对此反应较为负面，认为这限制了内存厂商的涨价能力。
据 IT 之家消息， 韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称， 五大半导体制造设备供应商（应用材料、 ASML、 泛林、 TEL、 KLA） 的主要产品交付周期已延长了 50-100%。 此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。
AI 需求正带动半导体产能投资， 而产能建设则依赖于新制造设备供应。制造设备供应能力不足的情况也发生在其它较小型的业者中： 韩媒指出， 一家客户包括台积电和美光的韩企交货期已从 3-4 月延长至 6-8 月。
这一轮半导体行业的景气必然向上游设备传递， 未来一至两年全球半导体设备行业都有望保持景气。
市场展望
7 月 30 日， 主要指数收跌（红利指数除外） 。 食品饮料、 银行相对强势。通信、 电子板块相对弱势。 隔夜美联储 7 月议息会议维持利率不变， 降息预期延后导致美债收益率上行， 压制全球成长风格资产。 闪迪、 美光等美股科技龙头普遍下跌， 通过情绪传导引发 A 股科技板块集中调整。
预计下一交易日市场温和震荡。 美联储 7 月议息会议维持利率不变后，全球流动性预期仍偏紧， 海外科技股走势及美债收益率变化将继续对 A 股形成外部传导压力。 另外需关注后续苹果、 亚马逊等美股巨头业绩情况。
风险提示： 大宗商品价格超预期上涨， 地缘冲突升级， AI 资本开支不及预期。