投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验

（以下内容从开源证券《投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验》研报附件原文摘录）
AI产业链：利润向上游扩散
年初至今，AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中，AI材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。
六大方向：关注具备盈利兑现能力的品种
行情现阶段，AI材料细分品种众多，需要逐一甄别，优选具备盈利兑现能力的品种。AI材料涨价的核心因素，需求扩张、供给受限、国产替代，其中需求扩张是普遍因素，比较下，供给受限品种，叠加国产替代，短期利润释放或更顺畅。半导体材料：晶圆制造与先进封装的核心上游，其核心叙事是国产替代。（1）硅片：全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断，国内市场存在显著的自给缺口，目前，国内高端硅片缺口短期难以填补，堵点在于扩产周期长、供给刚性。（2）碳化硅：属于第三代半导体材料，有待需求导入。（3）光刻胶：出于量产良率和配方稳定性，全球高端光刻胶领域由日本企业形成高度垄断，国内高端产品高度依赖进口，当前国产光刻胶整体处于产品验证阶段。（4）电子特气：全球电子特气市场由欧美日企业主导，由于海外供给受限，国内企业加速特气产能建设，电子特气国产替代稳步推进。⑤溅射靶材：受小金属原料出口管制，海外供给收缩，国内企业成熟制程靶材产能充足，高端品类产能正逐步爬坡。
PCB材料：印制电路板产业链的上游核心，高频高速是升级方向。（1）电子布：国内国外已进入新一轮扩产周期，2027年海外龙头产能有望大量释放。（2）电子铜箔：国内企业中端加速替代，高端仍在突破。（3）电子树脂：国内企业已打入高端供应链并启动扩产，下半年新产能将进行试生产。
光模块材料：包含磷化铟和铌酸锂。（1）磷化铟：供需缺口最为突出，扩产周期长，产能紧张短期难以缓解。（2）铌酸锂薄膜：3.2T光模块潜在材料，等待需求导入。
光纤材料：光纤预制棒占据了光纤产业链大部分的利润，光棒由高纯石英砂和四氯化硅制成。（1）光纤所用高纯石英砂：需求节奏依赖于光棒扩产，国内产能有望年底释放。（2）四氯化硅：供给格局较好，国内集中度较高，扩产的主力是新进入者，现有玩家暂无扩产计划。
被动元器件：电子行业的“工业大米”。（1）MLCC：海外龙头2026年启动紧急扩产，产能最快2027年下半年释放，国内中游玩家受益于中低端替代，上游受益于海外扩产。（2）电感：海外产能收缩，国内企业加速卡位。
液冷材料：随着3M退出市场，海外供给大幅收缩，核心材料电子氟化液和硅基冷却液国内整体处于产品研发和验证阶段。
风险提示：市场波动风险；资本开支降速风险；行业基本面变化风险等。