半导体行情周点评：跟随海外大涨，存储板块最强

（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：跟随海外大涨，存储板块最强》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨幅0.75%，电子行业涨幅6.93%，其中半导体板块涨幅7.33%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测＞半导体材料＞数字芯片设计＞模拟芯片设计＞集成电路制造＞半导体设备。
数字芯片设计：本周数字芯片设计板块涨幅8.98%。其中，大普微、澜起科技、联芸科技等存储芯片公司涨幅居前，海光信息也在五一假期结束首日大涨。本周板块主要受两项利好催化：①全球存储巨头三星电子、闪迪相继发布最新季度财报，业绩同环比大幅增长，五一假期期间美股、韩国股市存储芯片公司集体高开；A股相关存储芯片公司也在五一假期前全部披露最新季报，录得迄今最强单季业绩，A股存储板块相应走强。②Intel在4/23的业绩说明会上表示CPU∶GPU配比从1∶8向1∶4靠拢，有望进一步均衡至1∶1，带动CPU和内存接口芯片公司股价上涨。我们认为随着下游消费电子客户存储库存消耗至低位，存储需求将进一步走强，存储板块仍将维持强势。
模拟芯片设计：本周模拟芯片设计板块涨幅3.05%。在成本上涨和需求拉动共同推动下，2026年2月以来模拟芯片行业进入涨价周期，国际大厂率先提价，国内厂商亦有跟随。近期MPS电源类产品涨价将于5月起生效，TI预计将于7月份再次涨价。模拟芯片行业逐步进入周期反转阶段。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨幅3.03%。本周华虹半导体（1347.HK）股价创新高，受国产AI算力需求拉动，公司先进制程规划产能积极，有望打开市值空间。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨幅13.68%。其中龙头公司盛合晶微、长电科技、通富微电涨幅居前。本周日月光召开法说会，公司表示今年先进封测业务成长性优于预期，年营收目标上修至35亿美元以上，年增扩大至118％，原已上修至约70亿美元的资本支出不排除再度调升。长电科技在业绩说明会上表示2026年资本开支预算约100亿元，较去年预算大幅增加。在国内先进制程和存储扩产以及海外/中国台湾订单外溢驱动下，先进封装产能紧张，预计将进一步推升封测板块估值水平。
半导体设备：本周半导体设备板块涨幅1.56%。设备板块股价在上周突破1月份前高后，本周处于高位震荡状态。4/29武汉市发布2026年重大项目规划，其中380亿美元投入存储扩产计划，将利好国产半导体设备头部厂商。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料和电子化学品板块涨幅分别为11.14%和4.54%。其中，材料板块半导体硅片相关公司涨幅居前，电子化学品板块龙头鼎龙股份股价持续创新高、兴福电子涨幅居前，受存储扩产需求预期拉动。业绩披露窗口期已过，预计半导体材料和电子化学品板块将在存储扩产、国产替代、涨价事件驱动下维持高景气。
投资建议：继续看好存储芯片、国产算力、半导体设备和材料、先进封装方向投资机会。建议关注寒武纪、兆易创新、澜起科技、北方华创、长电科技、安集科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。