产业经济周报：A股业绩前瞻：关注半导体、CXO等业绩趋势好的板块

（以下内容从德邦证券《产业经济周报：A股业绩前瞻：关注半导体、CXO等业绩趋势好的板块》研报附件原文摘录）
整体市场：A股发布25年年度业绩预告，预喜率有所提升。截止26年2月6日，2025年全A业绩预喜率达到37%，24年同期33.6%，盈利能力改善明显。分板块看，科创板25年业绩披露率最高，创业板25年业绩预喜率、预期盈利增速最高，北交所业绩增速仍处于负区间。分行业看，分行业看，周期类，内部分化，有色钢铁业绩增速喜人；金融类：房地产持续承压，非银金融表现强势；消费类：美护、纺服、社服业绩增速居前；成长类：披露率均超50%，6个子行业业绩全面正增长。
大消费观点：25年消费市场整体呈现“总量温和复苏、结构分化加剧、服务消费好于商品消费”特征。节前消费数据表现：（1）春节假期延长，今年春节假期途牛用户人均出游天数达到5.9天，较去年春节假期增加1.1天，分段式出游趋势明显。（2）出行客流同比增多，航旅纵横大数据显示，截至2月2日，2026春节假期国内日均机票预订量较去年春节增长约15%，其中“小众”概念和需求增长明显。
大健康观点：医药生物整体呈现分化恢复，关注业绩好的CXO和科研上游：从企业数据上看，扭亏企业27家（10%），预增企业57家（21%），首亏/续亏企业137家（49%），预减企业45家（16%），预减和亏损企业占一半以上，呈现明显分化。分行业来看，业绩预增的企业集中在服务（CXO和科研上游为主）、中药、药品、器械等子行业。建议重点关注CXO和科研上游领域，龙头企业和细分龙头业绩增长明显，2025年药明康德净利润预计同比增加103%，泰格医药同比增加105-204%。CXO和科研上游主要服务于创新药的研发和后期生产，随着创新药研发火热，预计两个板块的业绩将保持良好的趋势。
高端制造看点：工程机械行业目前正处于筑底回升的过渡阶段，复苏的斜率或将呈现温和修复的特征。尽管短期月度数据受春节错期等基数效应扰动较大，但从更长周期维度审视，内需市场的改善逻辑正在逐步积累。申万机械一级行业共有266家上市公司披露了2025年业绩预告，整体呈现出显著的修复弹性与结构性分化并存的特征。从盈利能力的修复强度来看，全行业净利润同比增长中枢达到38.2%，这一较高增速表明板块整体经营质量正在经历边际改善。
硬科技看点：电子公司Q4业绩分化，AI相关环节持续高景气。细分来看：1）半导体上游企业25年全年整体呈现增长态势，其中半导体设备业绩表现相比半导体材料和设备零部件更好，封测表现好于晶圆代工；2）PCB/存储：受AI服务器出货拉动，PCB和存储保持较高景气度。其中PCB全年保持高增速，存储板块则是25Q3后迎来景气度快速提升，Q4同比增速相较前三季度增长明显。3）半导体设计/消费电子：景气度有所分化，与AI关联度较高的公司业绩迎来快速增长，传统消费电子敞口大的公司则面临一定压力；4）面板/LED：部分面板公司Q4单季度及全年业绩迎来快速增长，除了下游需求复苏外，去年基数较低、今年折旧费用有所降低也是其业绩增长的重要原因。
风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、产品创新不及预期等