电子行业研究：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续

（以下内容从国金证券《电子行业研究：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续》研报附件原文摘录）
电子周观点：
AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续。12月26日，建滔积层板发出涨价通知，表示目前铜价暴涨、玻璃布供应紧张，迫于成本压力，将从当日起，对所有材料价格统一上调10%。今年建滔积层板已多次涨价，8月15日，建滔宣布旗下CCL全面涨价，每张板子调升人民币10元；12月1日，建滔因铜、玻璃布及化工原材料价格大幅攀升发布调价公告，CEM-1/22F/V0/HB类产品价格上调5%，FR-4、PP类产品价格上调10%。我们认为，AI需求持续强劲，对覆铜板的技术要求持续提升，从M7到M8，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，我们研判未来三年M9材料需求爆发式增长，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。我们研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现，看好核心受益标的。集邦咨询研判存储芯片2026年继续延续大幅涨价趋势，预测2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元；NANDFlash市场则在2026年供应量同比增长21%，营收规模将会达到1105亿美元，同比涨58%；平均单价同比上涨32%。谷歌自研AI芯片（TPU）表现出色，除了自用外，也有望向大模型及CSP厂商供应，Meta及Anthropic正计划购买谷歌TPU及云服务。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。从美光及AI产业链公司业绩指引情况来看，AI需求持续强劲，我们认为，在英伟达及ASIC大力拉货的带动下，AI硬件产业链四季度业绩有望继续亮眼，展望明年上半年，英伟达Rubin开始拉货，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也开始拉货，业绩有望继续保持高增长，继续看好AI硬件核心受益公司。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。建滔积层板12月26日发出涨价通知，对所有材料价格统一上调10%。我们研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现，看好相关标的。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。