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公司信息更新报告:2025Q3利润同环比均高增,BT载板迎来强势增长期

来源:开源证券 作者:陈蓉芳,刘琦 2025-10-31 19:42:00
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(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:2025Q3利润同环比均高增,BT载板迎来强势增长期》研报附件原文摘录)
兴森科技(002436)
2025Q3利润显著提升,维持“买入”评级
2025年前三季度公司实现营收53.73亿元,yoy+23.48%,实现归母净利润1.31亿元,yoy+516.08%。2025Q3,公司实现营收19.47亿元,yoy+32.42%,qoq+5.47%;实现归母净利润1.03亿元。yoy+300.88%,qoq+427.52%;实现毛利率22.36%,yoy+7.54pct,qoq+2.83pct;实现净利率2.36%,yoy+10.43pct,qoq+5.08pct,存储市场需求强劲,公司载板业务利润率显著提升,带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT载板涨价预期,我们上调2025/2026/2027年利润预期,预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元(原值为2.03/4.39/5.83亿元),EPS为0.15/0.31/0.43元,当前股价对应PE为143.8/68.0/49.7倍,维持“买入”评级。
PCB业务:高端产品放量加速,宜兴硅谷业绩修复进行中
北京兴斐上半年实现营收5.00亿元,净利润达到8556万元,受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货,HDI板和类载板(SLP)业务持续增长,在需求激增的背景下,北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能,以把握AI需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱,目前正在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化,未来业绩有望持续修复。
封装基板业务:存储需求强劲,公司BT板盈利能力显著提升
受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升,利润率显著提升。从产能角度来看,广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已经实现满产,另外新增的1.5万平/月的产能已经在2025年7月投产,逐步释放产能;从价格角度来看,因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨,CSP封装基板产品价格也在上涨过程中,未来有望带动盈利能力的持续上行。
风险提示:下游需求不景气;竞争加剧风险;客户订单释放节奏不及预期。





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