电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益

（以下内容从万联证券《电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
随着AI算力建设持续推进，机器人、汽车电子等新兴领域快速发展，全球PCB市场规模稳步增长，需求有望维持高景气。PCB是我国优势产业之一，我国PCB产值规模全球领先，出口规模持续增长，龙头企业技术布局较为领先。展望后市，高多层板及HDI等高端PCB的需求有望攀升，成为驱动全球PCB市场发展的核心力量。
投资要点：
全球PCB市场规模稳步增长，我国PCB产值规模领先：PCB是组装电子零件用的关键互连件，下游应用领域广泛，全球PCB行业规模稳步增长，根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%。我国PCB行业产值规模全球领先，预计2025年我国PCB行业同比增长率达8.5%，其中在AI算力需求驱动下，多层板、HDI板等领域的增长表现尤为强劲。从出口规模来看，2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长，7月出口额再创2024年以来月度新高。
新兴领域拉动高端PCB需求增长，国内厂商业绩表现较为亮眼：从PCB下游应用领域来看，服务器&存储、汽车电子等新兴领域增长较快。全球算力龙头厂商技术及产品不断创新迭代，服务器及交换机市场规模稳步增长，有望推动AI PCB技术升级和需求增长。同时，AI+消费终端有望加速渗透，汽车电子化及智能化驱动车用PCB价值翻倍增量，机器人产业应用有望加速落地，均有望提振PCB需求。我国PCB厂商业务底蕴积累深厚，技术布局较为领先，已进入业绩收获期。
主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求：国内主流PCB厂商加速扩充高端PCB产能，上游设备及材料有望受益。材料端，覆铜板成本占比较大，我国多家企业积极布局CCL赛道。设备端，全球PCB设备市场规模稳步增长，其中钻孔设备及曝光设备价值量较大；同时，我国PCB设备龙头企业基本具备全球竞争力，有望受益于行业扩张。
投资建议：AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB需求旺盛，高多层板及HDI市场需求增速相对较快；同时，机器人、汽车电子等新兴领域加速发展，有望同步拉动PCB需求。建议关注：1）在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商；2）主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。
风险因素：中美科技摩擦加剧；全球贸易摩擦加剧；技术研发不及预期；AI技术发展不及预期；下游需求复苏不及预期；市场竞争加剧。