电子：2025年9月8日全球科技新闻汇总

（以下内容从海通国际《电子：2025年9月8日全球科技新闻汇总》研报附件原文摘录）
博通正式拿下OpenAI量产大单，字节跳动、苹果、xAI订单紧随其后。（Digitimes）
网通芯片大厂博通（Broadcom）发表财报同时揭露对未来营收的乐观预期，博通CEO陈福阳直言，已经从「非CSP大厂」新客户取得100亿美元的特用芯片（ASIC）量产订单。而DIGITIMES更掌握到，还有三大重点业者大单在后，包括字节跳动、苹果（Apple）、xAI，业界更解读，这将强化博通与NVIDIA分庭抗礼的底气。据指出，OpenAI用的ASIC预计2026年正式量产，这也是博通第4个正式进入量产的大客户，随后就有消息指出，此神秘客户应是传闻要开发自家芯片已久的OpenAI。博通与OpenAI方面都没有针对这项说法多做回应，但熟悉博通ASIC开发进度的人士透露，博通夺下OpenAI大单应该属实。早在2024年，OpenAI就传出准备跟着各大CSP的脚步，配合自身的实际运算需求，来开发自研芯片，而博通将会为OpenAI操刀。芯片界人士指出，OpenAI的相关产品开发，据传过程并没有出现太大的问题与阻碍，因此很快就通过各项规格测试。加上OpenAI目前在AI模型军备竞赛中，确实需要全面加快各项工具的到位速度，因此决定在2026年正式进入量产，符合各界预期。市场也普遍预测，实际量产时间点约在2026年下半，也不排除有机会提前几个月放量。
据了解，除了OpenAI，博通目前手上已知的ASIC量产订单，主要来自Google、Meta和字节跳动等公司，其中又以Google的需求规模最庞大，而在OpenAI之后，还有好几个大客户随后，有可能在产品开发确定没问题后，和博通签下量产订单。其中除了字节跳动的第二代ASIC订单，Musk创办的xAI，以及苹果等大客户的云端ASIC产品，可望在明后年陆续量产，其中字节跳动的量产时间，也可能落在2026年，xAI和苹果的产品则可能会在2027年。若加上CSP大厂Google和Meta后续几代的产品，也可能在2027~2028年间，逐步接棒进入量产，字节跳动与OpenAI在2026年的新品量产后，后续也已确定有新的芯片案开发中，量产时间初估在2028年之后。未来几年对于博通来说，云端ASIC的量产订单确实收获丰富，也无怪乎，博通在财报会议上，对于整体AI芯片的后续需求，抱持极乐观的态度，这点与Marvell似乎形成对比。这些订单若顺利、准时落地量产，也更加确立博通在云端ASIC的强势领先地位。
虽然联发科在Google和Meta这两大CSP客户身上，都有抢到AI推论ASIC的订单，Marvel和世芯等竞争对手也掌握着AWS、微软（Microsoft）、英特尔（Intel）等客户的订单，但博通的客户数量以及品质，还是更胜一筹。博通光是手握OpenAI、Google、xAI等积极发展AI大模型的关键客户订单，就确定在未来的AI军备竞赛中，继续生意兴隆。各大客户云端ASIC需求在未来几年大量窜出的情况，也让市场认为，博通将会是整个AI芯片市场上，最有可能威胁到NVIDIA市场地位的业者。不过半导体相关业者直言，GPU和ASIC或许在一开始会有一些相互取代的效应，但长期来看仍是相辅相成的关系，NVIDIA和博通在两个市场各据一方，其实都没有往另外一边跨入的必要性，在于网通芯片端的竞争关系，反而才更加激烈一些。
博通夺OpenAI生意只是陈福阳起手式「三大厂」字节跳动、苹果、xAI订单紧随其后
接替李文如台积采购主将黄远国11月供应链大会首亮相（Digitimes）
业界传出，接替李文如的台积电采购主将黄远国，可望在11月的SCM Forum亮相。
晶圆代工龙头台积电将于2025年11月13日举行供应链大会（SCM Forum），令人留意的是，今年8月初升任资材管理副总经理的黄远国，将首度亮相，据悉，会后也将与供应链业者们餐叙交流。据了解，先前负责3纳米量产的南科18B资深厂长黄远国，曾于2024年5月台积电技术论坛首度上台，说明台积公司先进制程产能与全球建厂计划，1年后，出乎意料接下采购重任，备受全球半导体业界关注。
曾负责苹果（Apple）、Google采购业务的前台积电资材管理副总经理李文如，在6月突休长假后，7月11日台积电正式宣布，李文如因个人因素请辞，职缺由资深副总经理暨副共同营运长侯永清兼任资材管理主管。李文如学经历亮眼，为台大化学硕士，2007年至2011年在美系芯片大厂高通（Qualcomm）担任资深采购经理。2011年至2019年在苹果担任采购总监，2020年至2022年在Google担任全球采购经理。人称Vanessa的李文如，在半导体业界颇具盛名，且是六年级生，2022年加入台积，担任资材管理资深处长，2024年8月就晋升为资材管理副总经理，成为台积最年轻的副总之一。李文如离职传言纷歧，同时也传出将转赴NVIDIA任职。但据供应链人士透露，李文如目前并未至NVIDIA任职。熟悉半导体业界人士表示，新任采购主管由黄远国接任，上任1个月以来尚未正式与供应链相关伙伴见面交流，预计11月13日登场的SCM Forum将首度亮相，会后将与供应链餐叙交流，台系业者大多也相当期待黄远国上任后，供应链管理能更强化台厂比重与扶植计划。
接替李文如台积采购主将黄远国11月供应链大会首亮相
AI服务器链OOC布局加速台PCB厂扩产聚焦台湾、东协（Digitimes）
PCB业界普遍认为，握有OOC（Out of China）的产能，已成为美系AI服务器客户下单的首要考量。台系PCB供应链表示，随着四大云端服务供应商（CSP）大举进军AI算力市场，2025年传统服务器、AI服务器需求之间开始出现消长，挹注金像电、博智、高技等主力服务器板厂产能持续满载。与此同时，更有不少原先专注于车用电子订单的台厂，例如健鼎、定颖等，转型切入AI服务器供应链，争夺释单机会，市场竞争日益激烈。因此，为因应急速增长的高端订单需求，及时开出可用产能，成为业者的首要任务。
值得注意的是，观察上述主力于服务器的台系PCB业者，最新扩产动向受中美贸易战下OOC（Out of China）供应链策略影响甚钜。
其中，过去产能高度集中于中国地区的厂商，正积极将新增产能布局重心，先后转往东南亚、台湾；至于先前仅有台湾产能的厂商，则普遍优先选择在台布建新厂区及产线，但进一步南向设厂的意愿相对较低。
举例来说，金像电在泰国新厂即将开出量产线之际，再宣布购入中环闲置厂房，作为未来在台扩产的预备基地；博智、高技则虽未跟随大厂脚步，南向设立海外生产据点，但皆积极租用或购置新厂房，以进一步扩充台湾产能，应客户需求尽速缩短产品交期。据了解，同时手握来自四大CSP的AIASIC服务器订单的金像电，尽管现阶段旗下产能仍高度集中于中国苏州厂，但近年来为因应高端AI服务器订单急速涌入，新产能布局策略也变得较为多元。
除了金像电既有的台湾中坜、中国苏州及常熟三大厂区外，泰国新厂已于第3季正式进入试量产阶段，预期2025年内可如期开始贡献营收。除此之外，公司近日更宣布进一步收购中环中坜厂房，并将视未来营运需求，逐步启用该厂产线。仁宝转投资的PCB厂博智指出，公司产品应用于服务器领域之占比高达8成。其中，AI服务器出货比重已超半，主要客户有美超微（Supermicro）、戴尔（Dell）、AWS等大厂，后续相关订单能见度稳步提升，加上工控类应用需求相对趋缓，占比有望进一步攀升。博智提到，先前由于高端设备供应商交期延长，导致2025年初面临产能供应瓶颈，在新建厂房计划定案以前，新租厂房已及时于第2季正式投产，新增20%产能加入运作后，客户订单排队情形获得初步缓解，目前服务器板交货期，已从3个月小幅缩短至2.5个月内。
此外，利基型PCB板厂高技表示，2025年服务器客户需求显着成长，营收占比较2024年翻倍成长，预估年底前将一举突破5成大关；其中，AI服务器出货比例高达9成，且其CSP客户目前仅集中于单一业者，未来可望在通过其他客户验证后，带动相关营收及比重同步增长。高技指出，受惠于ASIC服务器订单需求强劲，不仅填补了全球车市疲弱造成的产能空窗，也将公司原先在台租赁的三厂厂房，进一步转为自购力拼扩充产能，预期2026年旗下3座厂房产线，可望全面达到满载盛况。