公司简评报告：技术驱动增长，半导体设备布局开启新篇章

（以下内容从东海证券《公司简评报告：技术驱动增长，半导体设备布局开启新篇章》研报附件原文摘录）
快克智能(603203)
投资要点
事件： 2025H1公司实现营业收入5.04亿元，同比+11.85%；归母净利润为1.33亿元，同比+11.84%； 扣非归母净利润为1.13亿元， 同比+16.46%。 2025Q2公司营业收入为2.54亿元，同比+12.54%；归母净利润为6654万元，同比+12.73%。 业绩符合预期。
AI产业蓬勃发展，带动精密焊接、视觉检测等设备需求。 AI技术应用推动消费电子产品升级， 精密组件对焊接工艺提出更高要求。 公司深耕精密焊接领域多年，与大客户共同成长；同时持续丰富客户多样性， 依托激光热压焊、激光锡环焊等工艺，切入小米、 OPPO、 vivo等智能手机及智能穿戴设备供应链。此外， AI服务器市场发展，带动高速连接器的焊接需求。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。机器视觉制程设备方面，公司持续创新， 3C电子多维度全检测设备实现批量应用， 把握AI服务器、光模块、半导体封装检测领域的设备需求。
汽车电子、服务器液冷等下游市场带动发展机遇。 公司选择性波峰焊设备已进入比亚迪等头部企业产线。在智能制造成套装备领域，公司与博世集团、联合汽车电子、佛吉亚等实现合作。此外， 智能驾驶带来激光雷达需求放量，公司为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化产线。 在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线。
固晶键合封装设备业务进展可期。 公司研发的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单。 随着SiC器件在新能源汽车、数据中心高效电源的逐步应用，有望带动对微纳银（铜）烧结设备的需求。 分立器件封装设备领域，公司高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单。 在先进封装领域，公司重点开展面向AI大算力芯片TCB热压键合关键技术的研发。 TCB设备有望在2025年内完成样机研发并提供打样服务。
毛利率提升，现金流改善。 2025H1公司毛利率为50.78%，同比+1.39pct； 期间费用率为24.31%，同比-0.81pct。公司研发费用率为13.11%，研发费用金额同比+9.15%，为半导体设备等新技术储备提供了支持。 2025H1销售净利率为26.22%，同比+0.09pct。 据2025年中报， 公司经营性现金流同比大幅增长， 期末现金及现金等价物余额为3.83亿元。
投资建议： 2026年消费电子龙头将迎来新品周期，折叠屏手机、智能穿戴等创新迭代或对上游设备有所带动。 公司在精密焊接设备方面积淀丰富， 同时，视觉检测、半导体封装设备等产品矩阵逐渐拓展。 考虑到新领域开拓和高价值产品放量， 调整归母净利润预测（前值为2.46/2.99/3.67亿元） 预计公司2025-2027年归母净利润为2.52/3.09/3.78亿元，预计EPS为0.99/1.22/1.49元，对应PE为32X/26X/21X，维持“买入”评级。
风险提示： 需求波动及竞争加剧风险、技术升级与开发风险、 资产减值与信用减值风险。