产业经济周报：中报看结构性企稳复苏、AI应用加速落地

（以下内容从德邦证券《产业经济周报：中报看结构性企稳复苏、AI应用加速落地》研报附件原文摘录）
核心观点：A股虽整体处于盈利磨底阶段，但结构性机会已然显现，后市可关注科技与高端制造、科技与高端制造、政策红利与低位方向三条主线。高端制造方面，在政策引导与市场需求双重驱动下，中国生成式人工智能正快速从概念探索走向应用落地，将深刻重塑产业格局并释放长期增长动能；硬科技方面，在晶圆代工厂高产能利用率的有力支撑下，国内半导体资本开支维持高位，随着国产化加速，相关上游产业链有望充分受益；大消费方面，25年上半年新消费概念的热度从港股传递至A股，推动相关板块估值提升和股价持续上涨，中长期维度看好新消费板块核心投资主线——情绪消费、渠道变革、品牌出海等。
中报看点：我们认为，A股虽整体处于盈利磨底阶段，但结构性机会已然显现。全A营收初现企稳迹象，不过非金融企业修复仍显滞后，利润增速放缓及剪刀差收窄显示增收不增利，盈利底的夯实亟需“扩内需”和“反内卷”政策发力见效。尽管整体复苏斜率放缓，但中观层面高景气赛道仍具备显著结构性机会，TMT与高端制造呈现高景气成长，双创高成长高波动，大盘蓝筹防御属性突出。后市可关注科技与高端制造、科技与高端制造、政策红利与低位方向三条主线。不过，行情持续性的核心观察点在于增量资金与市场赚钱效应的正向反馈强度。
高端制造看点：在政策引导与市场需求双重驱动下，中国生成式人工智能正快速从概念探索走向应用落地。企业积极加大硬件与算力基础设施投入，推动大模型测试与产业化应用加速，IDC数据显示已有近六成企业进入测试或生产阶段。随着应用场景逐步扩展，投资重心正由互联网、运营商等行业转向金融、制造、医疗、教育等领域，应用类型也由训练导向转向以客户互动、产品设计等推理环节为主。然而，算力供给不足、成本高企及调度效率低下仍是制约因素。整体来看，生成式人工智能正进入规模化应用的新阶段，将深刻重塑产业格局并释放长期增长动能。
硬科技看点：人工智能需求带动半导体资本开支继续维持高位，其中中国大陆的表现更为亮眼。海外半导体设备龙头季度营收中，中国大陆占比均保持在30%左右，其中泛林将2025年全球半导体设备市场规模从1000亿美元上调至1050亿美元，而中国大陆市场增长是上调的主要原因。另一方面，国内晶圆代工厂资本开支指引保持积极，在持续扩产同时保持较高的产能利用率，是支持扩产的重要保障。同时随着国产化率提升，相关半导体设备、半导体材料企业有望充分受益。
大消费观点：25年上半年新消费概念的热度从港股传递至A股，推动相关板块估值提升和股价持续上涨。短期维度，已过中报密集披露期，Q3市场可能进入阶段性调整，建议把握新消费的结构性机会，部分龙头热度较高可能出现调整、建议关注板块中低估值的二三线标的机会。中长期维度，看好新消费板块核心投资主线—情绪消费、渠道变革、品牌出海等。
风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、产品创新不及预期等