2025中报点评：设备验收放缓等影响短期业绩，看好半导体设备&材料布局

（以下内容从东吴证券《2025中报点评：设备验收放缓等影响短期业绩，看好半导体设备&材料布局》研报附件原文摘录）
晶盛机电(300316)
投资要点
光伏行业周期影响业绩。2025H1营收58.0亿元，同比-42.9%；其中设备及其服务营收40.8亿元，同比-44.6%，占比69.2%；材料营收12.3亿元，同比-48.2%，占比20.8%。归母净利润6.4亿元，同比-69.5%。Q2单季营收26.6亿元，同比-52.8%，环比-15.2%，主要系下游行业周期波动、设备验收有所放缓，归母净利润0.7亿元，同比-93.6%，主要系收入放缓&费用刚性支出、政府补助环比减少1亿叠加减值计提1亿影响。
受行业周期影响，设备&材料盈利能力承压。2025H1毛利率为24.4%，同比-12.6pct，设备及服务毛利率为32.9%，同比-4.5pct，材料毛利率为6.22%，同比-33.9pct；销售净利率为10.7%，同比-12.8pct；期间费用率为13.0%，同比+4.2pct，其中销售费用率为0.7%，同比+0.2pct；管理费用率为4.0%，同比+1.6pct；研发费用率为8.0%，同比+2.0pct。Q2单季毛利率20.6%，同比-11.2pct，环比-6.9pct，销售净利率为2.3%，同比-16.2pct，环比-15.5pct。。
存货&合同负债同比下滑，现金流同比增加。截至2025Q2末合同负债为31.7亿元，同比-62.1%，存货为89.5亿元，同比-35.0%；公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。公司现金流回款情况较好：2025H1公司经营活动净现金流4.5亿元，同比+55.8%。
晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅。（1）大硅片：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。（2）先进封装：除减薄机外还推出了超快紫外激光开槽设备。（3）先进制程：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货。（4）碳化硅设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备等；离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。
碳化硅衬底已规划产能合计90万片，导电型&光学级产业化加速。（1）导电型：有拉晶产能30万片，新建的60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片；此外马来也规划了24万片切磨抛年产能。（2）光学级：牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲游光电，布局碳化硅AR眼镜衬底。
子公司晶鸿精密主营零部件，高加工精度&高端产品定位。晶鸿精密具备特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等能力，拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等，并批量出货国内头部半导体设备客户
盈利预测与投资评级：考虑到公司订单确收节奏，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为10（原值20）/12（原值22）/15（原值27）亿元，但考虑到公司多业务仍具备成长性，维持“买入”评级。
风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。