(以下内容从开源证券《公司信息更新报告:CMP材料渗透加深,多元化业务稳步推进》研报附件原文摘录)
鼎龙股份(300054)
营收稳步提升,盈利能力增强,维持“买入”评级
鼎龙股份发布2025年半年报,2025H1公司共实现营业收入17.32亿元/yoy+14%;归母净利润3.11亿元/yoy+43%;扣非归母净利润2.94亿元/yoy+49%;其中Q2实现营业收入9.08亿元,同比+12%;归母净利润1.70亿元/yoy+25%;扣非归母净利润1.59亿元/yoy+21%。2025H1,公司销售毛利率49.23%/yoy+4.05pct;销售净利率21.05%/yoy+2.20pct。2025Q2单季度,公司毛利率49.61%,同比+3.62pct;销售净利率21.60%,同比+0.38pct。考虑到公司CMP材料加速放量,新材料业务进展顺利,材料自主可控稳步推进,且公司盈利能力增强,我们上调2025-2027年归母净利润至7.18/9.55/11.86亿元(原值7.15/8.34/10.04亿元),当前股价对应41.5/31.2/25.2倍PE,维持“买入”评级。
CMP材料加速放量,新材料业务多点开花
2025H1半导体业务营收占比已提升到54.75%,达到9.43亿元。(1)CMP抛光垫H1营收4.75亿元/yoy+59.58%,Q2营收2.56亿元/yoy+56.64%,qoq+16.40%,再创历史新高,产品月销量从Q2开始稳定在3万片以上,市场渗透率持续加深,CMP抛光垫国产龙头地位稳固。(2)CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元/yoy+55.22%,得到主流逻辑晶圆厂客户认可并取得“抛光液+清洗液”组合订单。(3)半导体显示材料H1营收2.71亿元/yoy+61.90%,YPI与PSPI产品市占率提升,TFE-INK产品持续市场突破。(4)高端晶圆光刻胶已布局近30款,浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进,超过15款产品已送样给客户验证,其中超过10款进入加仑样测试阶段;(5)半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段,半导体封装PI已布局7款产品,目前2款产品取得3家客户订单;临时键合胶稳定规模出货。2025H1打印复印通用耗材业务营收7.79亿元/yoy-10.12%,因公司以利润优先而非营收规模驱动,主动做了产品型号和客户调整,部分影响到耗材业务整体收入下滑,但对耗材业务经营效率的提升有利。
风险提示:下游客户导入不及预期,产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。