电子行业周报：海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲

（以下内容从国金证券《电子行业周报：海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲》研报附件原文摘录）
海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲。全球AI产业链公司陆续公布2025Q2业绩，很多公司AI业绩超预期，Meta及微软也发布了超预期的Q2业绩，并对2026年资本开支展望乐观。Meta25Q2营收475.16亿美元，同比22%，高于市场预期的448亿美元；净利润同比增长36%至183.37亿美元，远高于市场预期。Meta预计2025年第三季度的营收将在475亿美元至505亿美元之间，高于市场预期的462亿美元。Meta将全年CAPEX的最低水平从上季度的640亿美元上调至660亿美元，CAPEX范围在660亿美元至720亿美元之间。微软25Q2营收764.41亿美元，同比增长18%，净利润为272.33亿美元，同比增长24%。25Q2公司CAPEX为242亿美元，同比+27%，预计25Q3CAEPX超过300亿美元，同比+50%。公司对资本开支ROI具备较强信心，公司有3680亿美元的已签约未交付订单需要完成，涵盖整个微软云业务的各个方面，因此公司在投资回报率、增长率以及相关性方面具备强信心。需求端来看，微软Foundry API今年已经处理500万亿个token，同比增长7倍，用户逐渐从头部平台开始扩散。端侧应用开始起量，目前全球copilot月活跃用户已经超过1亿人。25H1微软有大量新数据中心上线，但供需仍维持紧张。我们认为，GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，如果采用M9，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。
投资建议与估值
重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，建议重点关注算力核心受益硬件，自主可控受益方向、苹果链及AI驱动受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。