全球科技业绩快报：东京电子1Q26

（以下内容从海通国际《全球科技业绩快报：东京电子1Q26》研报附件原文摘录）
事件
东京电子FY1Q26财务表现符合预期，研发与资本支出显著增加：东京电子FY1Q26（2025年4-6月）净销售额5495亿日元，环比降16.1%、同比降1.0%，符合市场预期；营业利润1446亿日元，环比降21.3%、同比降12.7%，营业利润率26.3%；毛利率46.2%。研发费用同比增16.3%至621亿日元，资本支出同比增120.2%至528亿日元，主要用于极端激光剥离（XLO）技术量产线建设及宫城研发中心扩建。现金流方面，自由现金流达1120亿日元，支撑全年485日元/股的股息政策（派息率50%）。
点评
FY1Q26业务进展符合预期，多项关键技术与产品取得突破：新低电阻金属沉积工具已进入多家NAND客户的评估阶段，3D集成工具（包括极端激光剥离技术）正处于谈判阶段，为未来增长奠定基础。同时，东京电子宫城新研发大楼已完成建设，进一步完善了研发基础设施。此外，2026财年上半年业务展望维持不变，全球半导体设备市场（WFE）2025年预测从4月的1100亿美元上调至1150亿美元，反映出市场需求的韧性。
产品线表现分化，非存储领域与Field Solutions保持稳定：半导体生产设备（SPE）新设备销售中，非存储领域（逻辑、代工厂等）占比64%，为主要构成部分；非易失性存储器占26%，DRAM占10%，不同应用领域占比差异显著。同时，Field Solutions业务表现稳定，Q1FY2026销售额为1193亿日元，与往期水平基本持平。从区域销售构成来看，中国仍是最主要市场，1Q26销售额达2121亿日元；台湾和韩国紧随其后，分别为1115亿日元和883亿日元；日本、北美、欧洲及东南亚等地区销售额依次为643亿、434亿、140亿和156亿日元，各区域贡献呈现明显差异。
全年业绩预期下调但长期技术驱动明确，股息政策保持稳定：FY2026全年财务预期有所调整，公司预计（下同）净销售额23500亿日元（同比降3.4%），营业利润5700亿日元（同比降18.3%），营业利润率24.3%，主要受客户投资调整影响。短期来看，WFE2026年预计下降5%；但长期而言，AI服务器推动下，尖端芯片技术将持续升级，2027年GPU晶体管数量、HBM容量等将显著提升。公司研发与资本支出计划将按原进度推进，全年股息预计485日元/股，维持50%的股息支付率政策。
风险
1）需求疲软2）竞争加剧3）关税和地缘政治带来的不确定性