电子行业定期报告：AIoT行业生态加速完善，端侧AI硬件部署全面发展

（以下内容从华福证券《电子行业定期报告：AIoT行业生态加速完善，端侧AI硬件部署全面发展》研报附件原文摘录）
投资要点：
大厂发布动态迭出，AIoT生态正快速扩容。
近期，AIoT浪潮迭起，字节2025火山引擎大会聚焦端侧AI密集布局；小米AI眼镜发布并通过多模态交互重构了可穿戴设备生态，首销三天销量突破5万台，创下国内智能眼镜最快销售纪录，凭借其品牌优势推动行业走向新阶段。与此同时，瑞芯微将与7月17-18日举办开发者大会，预计重磅发布包含端侧算力协处理器芯片（NPU）、4K视觉芯片、音频处理器等新品，推动工业网关、商业大屏等传统IoT设备向场景化智能终端转型。当前，轻量化AI模型部署门槛的逐步下探、高集成芯片硬件成本的缩减、生态展会及行业巨头的演进迭代与密集发布，正共同驱动AIoT从单品智能向系统生态跃迁。
端侧AI部署与硬件配套全面落地升级中，产业进入发展快车道。
当前，手机、PC等传统消费电子在AI赋能下，电池容量、散热设计等硬件架构面临需求重构。与此同时，AI的通用性使得硬件厂商可依托成熟通信模组和开源工具链，以较低的边际研发成本，突破原有市场边界，AI技术正从PC、手机等传统计算中心向泛在的物联终端溢出，打破场景边界，驱动产品价值跃迁。如AI玩具、AI眼镜、AI家居热潮层出不穷，其技术方案与终端品牌的合作也正同步深化。除此之外，AI大模型本地部署催生边缘算力需求，边缘算力是AIoT“最后一公里”，率先助力智慧工业与智慧城市进入端侧AI时代，在自动驾驶、工业质检等场景，端侧推理延迟能够降至毫秒级，较云端方案提升5倍，专用AI芯片将充分受益AI应用在端侧的进一步普及，伴随AIoT市场规模的不断扩大而快速提升。
投资建议
建议关注AISoC及端侧AI相关硬件产业链环节机遇，如全志科技、乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、中科蓝讯、国光电器、龙旗科技、翱捷科技、泰凌微、希荻微、广和通等。
风险提示
AI技术进展不及预期，研发进展不及预期风险，市场竞争加剧风
险，宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险。