电子行业点评报告：大厂自研三两事系列-可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深

（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：大厂自研三两事系列-可穿戴SoC，从大厂自研窥见战略纵深》研报附件原文摘录）
投资要点
写在小米AI眼镜发布会前夕。自2025年5月小米玄戒自研芯片发布以来，市场对于小米自研对其他第三方SoC芯片厂商的影响讨论颇多，其中T1可穿戴芯片也不可避免地吸引了市场的关注。我们认为，自研芯片是行业长久以来的现状，包括苹果、华为、三星等成熟厂商，各家或多或少在自研手表芯片上已有成熟布局，大厂的自研芯片与第三方芯片厂商在市场中的关系长久以来一直处于动态平衡。通过梳理各家厂商的战略布局，我们可以一窥其背后的战略纵深。
苹果三星多年技术沉淀，优势显著。2015年，首款Apple Watch发布，搭载自研S1芯片。至今，Apple Watch已发布至第十代。苹果手表与手机芯片团队并非完全独立分割，S系列芯片也会借鉴A系列芯片的一些先进架构理念和技术；三星在半导体行业深耕已久，LSI部门开发各类传感器。从早期探索可穿戴设备芯片技术到获得2025年CES创新奖的Exynos W1000芯片，System LSI不断以创新设计与前沿技术来提升产品在市场中的竞争力。
华为小米加速自研，在战略布局上同样不落下风。2019年，华为发布自研芯片麒麟A1，此后应用于多款智能手表。2024年，华为推出Watch4pro太空探索版搭载麒麟Hi3861V100芯片。2025年，华为推出全球首款5G鸿蒙AI智能手表Watch5，搭载麒麟Hi9200V100，集成5G通信模块。小米则是通过玄戒团队一鸣惊人。2025年，小米发布首款集成自研4G基带的智能手表芯片玄戒T1，已成功搭载于小米Watch S4eSIM版手表。
国内大厂以自研芯片实现高端突围，合作共赢才是最终的商业逻辑。华为是国内最早布局智能穿戴芯片自研的厂商，华为自研的麒麟A1、麒麟Hi9200，主要用于华为watchGT5以及华为Watch5等高端产品，强调续航、抗干扰与健康监测等差异化体验；小米于2025年发布了首颗自研穿戴芯片玄戒T1，在低功耗表现方面实现跃升，标志着小米正式开启自研SoC赋能高端的路径。我们梳理品牌大厂的供应链格局，主流厂商的高端机型大多会出现自研芯片的身影，而低端大众市场仍然以拥抱供应链为主要模式，合作共赢才是最终的商业逻辑。
产业链相关公司：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。
风险提示：自研手表芯片投入产出不及预期风险，行业竞争加剧风险，消费者体验及需求不及预期风险。