(以下内容从国金证券《电子行业研究:重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向》研报附件原文摘录)
重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向。3月17日至21日,英伟达即将在美国加州圣何塞举办全球AI界顶级峰会
GTC2025,在本次GTC大会上,英伟达将展示AI与加速运算平台如何解决全球最重要也最棘手的众多难题,包括气候研究、医疗照护、网路安全、人形机器人技术以及自动驾驶等。英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲,主题将锁定AI智能体、机器人技术,以及加速运算的未来发展。此次GTC大会,英伟达将发布Blackwell Ultra(GB300和B300系列),HBM容量提升至288GB,采用HBM3e12高堆叠技术,TDP从1.2KW激增至1.4KW,全面采用液冷方案(冷板式为主流,浸没式为长期演进方向),性能大幅提升,在FP4计算性能方面预计比B200高出50%,预计三季度开始出货。英伟达还还有望展示Rubin平台技术创新,Rubin GPU有望采用台积电N3工艺,配置8个HBM4立方体,总容量384GB,比Blackwell Ultra增加33%,功耗预计将达到约1.8kW TDP,Rubin平台有望采用1.6T网络架构,配备两个Connect X9网卡,可能推出NVL144和NVL288机架结构,以提高GPU密度。此外英伟达还有望发布CPO技术,推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品,该交换机将搭载36个光引擎,英伟达计划在2026年量产的Rubin服务器机架系统中首度应用CPO技术。预测GB300的Compute Tray将改用高多层PCB板,并增加使用Socket,Rubin机架有望采用PTFE,单GPU卡PCB价值量持续提升,继续看好AI-PCB受益产业链,此外建议重点关注Ai-电源、散热、CPO等新技术产业链机会。存储芯片涨价趋势明显,美光、西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)双双发出涨价通知,拟自4月1日起调整产品价格,涨幅估超过10%,SK Hynix DDR52Gx8-5600的需求仍然强劲,现货市场供应紧张,报价持续上涨,成交价最高已达4.95美元,建议重点关注存储芯片涨价受益产业链。整体来看,继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道:1)半导体代工:2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆,2026年月产能将达到9-11万片。
2)消费电子:华为新机发布会在即。3)PCB:延续景气度回暖,判断景气度稳健向上。4)元件:台达确认GB300超容配置,LCD面板价格持续涨价中。5)IC设计:闪迪率先涨价,存储板块涨价潮预将到来。6)半导体代工、设备、材料、零部件:制裁密集落地,产业链持续逆全球化,自主可控逻辑继续加强。
投资建议与估值
英伟达将在2025GTC大会上发布Blackwell Ultra(GB300和B300系列)、Rubin平台及CPO技术,预测GB300的Compute Tray将改用高多层PCB板,并增加使用Socket,Rubin机架有望采用PTFE,单GPU卡PCB价值量持续提升,继续看好AI-PCB受益产业链,此外建议重点关注Ai-电源、散热、CPO等新技术产业链机会。我们从产业链了解到,Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下,需求强劲,一方面是北美客户需求旺盛,另一方面,阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏,产业链正在积极生产,核心受益公司的Ai-PCB满产满销,将带动一季度业绩大幅增长,胜宏科技Q1业绩出现了爆发式增长,在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下,覆铜板稼动率积极提升,也出现了部分公司涨价情况,建议关注覆铜板涨价受益公司。美光、西部数据旗下品牌SanDisk(闪迪)双双发出涨价通知,SK Hynix DDR52Gx8-5600的需求仍然强劲,现货成交价最高已达4.95美元。我们认为AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好AI-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
