电子行业2025年投资展望：关注硬件创新

（以下内容从东兴证券《电子行业2025年投资展望：关注硬件创新》研报附件原文摘录）
投资摘要：
2024年，电子行业指数（中信）跑赢沪深300指数。2024年初至2024年12月6日，电子行业指数（中信）上涨17.39%，沪深300指数上涨14.30%，创业板指上涨17.45%。2024年初至2024年12月6日，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前。2024Q3基金持仓5344.09亿，占流通市值的5.76%，相较于2024Q2的8.45%持仓水平，有明显的降低；同时，电子板块2024Q3基金持仓电子行业总市值为5344.09亿，持仓占比为5.76%，在申万一级行业中排名第二。我们分析认为主要是受到行业复苏和AI拉动影响。
当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。我们建议积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好方向如下：
（一）AI眼镜：AI眼镜是具有便携和交互性的可穿戴设备，AI端侧最佳载体之一。目前AI智能眼镜发展仍处于探索期，多家公司布局探索AI智能眼镜方案，包括传统手机厂商、互联网大厂、以及初创公司等，2024年下半年有相关AI智能眼镜新品亮相发布。Wellsenn XR预测，预计到2035年AI+AR智能眼镜渗透率有望达到70%，全球AI+AR智能眼镜销量达到14亿副，或将成为下一代通用计算平台和终端。
（二）高速铜连接：高速铜缆DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。英伟达作为全球AI产业的领航者，GB200NVL72基于Blackwell的架构，在性能上具有巨大的升级，采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联将进入快速发展时期。LightCounting预测，至2027年年底，全球高速铜缆的出货量将达到2000万条规模，届时年收入将超过12亿美元。
（三）HBM：AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。目前，全球HBM市场主要由三星、海力士等少数几家国际巨头垄断；美国进一步升级对华出口管制凸显HBM全产业链国产自主可控的重要性。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元。
投资建议：当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。我们建议积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好方向如下：
（1）AI眼镜受益标的：恒玄科技、瑞芯微、中科蓝汛、亿道信息、天健股份、佳禾智能等。
（2）高速铜连接受益标的：沃尔核材、神宇股份、兆龙互连等。
（3）HBM方向推荐精智达，受益标的：通富微电、长电科技、赛腾股份、华海诚科等。
风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。