(以下内容从中国银河《电子行业2024年12月中央政治局会议解读:AI+科创推动新质生产力,深度培育未来产业》研报附件原文摘录)
核心观点:
事件
2024年中央经济工作会议于12月11日-12日在北京举行,会议总结2024年经济工作,分析当前经济形势,部署2025年经济工作,会议重点聚焦“以科技创新引领新质生产力发展,建设现代化产业体系”。
科技创新仍为发展重点,落实发展新质生产力。“以科技创新引领新质生产力发展,建设现代化产业体系”是2025年中央经济工作的第二项重点工作任务,明确了科技创新在经济发展的排头兵地位。会议指出重点关注“加强基础研究和关键核心技术攻关,超前布局重大科技项目,开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。开展‘人工智能+’行动,培育未来产业。加强国家战略科技力量建设。健全多层次金融服务体系,壮大耐心资本,更大力度吸引社会资本参与创业投资,梯度培育创新型企业。综合整治‘内卷式’竞争,规范地方政府和企业行为。积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业”。我们认为,当前科技产业是引领经济发展的重要支撑,同时也是传统产业升级、提升科技自立自强的关键,是加速推动因地制宜发展新质生产力的重要引擎。
创新驱动行业成长,聚焦支持科技创新和自主可控。电子制造业作为全球工业的关键基石,在过去数十年间,凭借持续的创新力,推动了性价比高的电子产品广泛融入日常生活的各个角落,并屡次重塑了人类与机器、以及数字世界的互动模式,创新是电子制造业持续成长的源泉。在培育科技创新同时,要发挥全国耐心资本的引领作用,推动并购重组,进一步促进“科技-产业-金融”的良性循环,同时举国体制将优化资源配置,聚焦支持科技创新和自主可控,电子/半导体产业中的央国企,作为科技创新领域的“排头兵”,在推动我国科技产业链的发展中发挥了举足轻重的作用。
加强基础研究和关键核心技术攻关,超前布局重大科技项目。半导体行业是在新一轮科技革命中属于各国兵家必争之地,在科技创新领域具备极强技术壁垒,近20年来,国家通过多项政策持续扶持半导体产业,半导体制造环节作为实现全产业链自主可控的关键一环,受到了国家财税政策、重大专项、投融资支持。我国对半导体设备行业也极为重视,我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领《中国制造2025》提出了明确要求,到2030年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。我们认为,半导体制造产业链的攻克是国内产业关键核心技术进步的重要一环,受益于举国体制下的优势,中国半导体产业链高端设备和材料有望迎来重大突破。
投资建议:此次中央经济工作会议强调科技创新在经济工作中的核心地位,重点关注“人工智能+”等新兴产业领域,打造自主可控产业链供应链带来的投资机遇;关注国有耐心资本对前瞻产业、未来产业投资的引领,带动前沿关键赛道加速发展以及“硬科技”企业的价值挖掘,中央企业引领“硬科技”企业并购重组,以补全补强产业链带来的投资机遇。我们建议关注:深南电路(002916.SZ)、北方华创(002371.SZ)、京东方A(000725.SZ)、深天马A(000050.SZ)、华润微(688396.SH)、风华高科(000636.SZ)等相关受益标的。
风险提示:国际贸易风险;技术送代不及预期的风险;产能瓶颈的风险;国际政治环境变动不确定性的风险等。