电子行业周报

（以下内容从海通国际《电子行业周报》研报附件原文摘录）
投资策略
半导体设备/材料/封测/代工：据CounterpointResearch报告，受强劲的人工智能需求和中国晶圆代工复苏的推动，2024Q3全球晶圆代工收入环比增长10%，同比增长27%。益于人工智能和智能手机半导体的强劲需求，N5和N3在内的先进制程是晶圆代工行业的主要增长动力。在成熟制程上，中国大陆头部晶圆代工厂的表现优于全球同行，在中国需求复苏和国产替代的推动下，整体产能利用率反弹至90%以上。AI推升半导体需求持续旺盛下，我们看好晶圆代工国产替代下半导体设备及材料领域投资机会。
IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
消费电子：根据CounterpointResearch官方公众号，2024Q3折叠屏市场下降1%，主要原因是三星全新GalaxyZ6系列表现平淡。2024Q3全球折叠屏智能手机出货量前三分别为三星/华为/荣耀，其市场份额占比分别是56%/15%/10%。华为的折叠屏手机出货量持续增长，MateX5和Pocket2在中国市场表现出色。华为预计，其新发布的MateX6将进一步推动其在折叠屏市场的增长。我们认为受益铰链、屏幕等技术创新及产业链良率改善，折叠屏手机在质量、轻薄度、价格等方面体验有望持续改善，实现渗透率提升。建议关注折叠屏产业链相关公司。
面板：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季全球电视品牌出货量达5233万台，季增9.6%、年增0.5%。由于今年七月底中国针对一、二级能效八类家电产品提供15%至20%的以旧换新补贴，并加上中秋节和国庆节的促销规模，使得第三季度全球电视品牌出货量增长。TrendForce表示，预期热销情况将延续到今年底，加上欧美地区的节庆促销备货，预估第四季全球电视需求将再季增2.5%、达5363万台，年增0.5%。因此，2024年的全年出货量可望达1亿9670万台，年增0.6%，结束连续五年出货下降的局面。建议关注京东方A、TCL科技等面板产业链上下游公司。
风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。