全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间

（以下内容从德邦证券《全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间》研报附件原文摘录）
晶合集成(688249)
投资要点
DDIC代工龙头，特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商，液晶面板代工全球领先，具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。24H1行业景气度回暖，公司营收43.98亿元/yoy+48.09%，归母净利润1.87亿元/yoy+2.31亿元，扭亏为盈。随产品结构优化，CIS已成为公司第二大产品主轴，24H1，公司DDIC和CIS营收占比分别为68.53%和16.04%。
DDIC：显示面板的关键组成，下游应用场景丰富。按照显示技术划分，DDIC可主要应用于LCD面板和OLED面板；按照应用场景划分，DDIC应用终端包括TV、显示器、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴等，据Omdia，2022年大尺寸DDIC占比69%，中小尺寸DDIC占比31%，其中智能手机占比约18%。
投资逻辑1#：LCD产业转移已成定局，配套DDIC产业链深度受益。Statista预测2025年中国大陆LCD面板产能占比全球份额将达到69%，配套本土产业链已加速建设。目前DDIC仍由海外厂商主导，中国大陆设计厂商已在大尺寸DDIC实现突破，据Omdia，23Q2本土厂商市场份额占比全球累计达18.9%。DDIC上下游深度绑定或是产业发展必要条件，公司兼备“稀缺代工标的+贴近合肥‘芯屏汽合’产业集群”双重优势，有望深度受益。
投资逻辑2#：中国OLED出货量登顶，公司工艺制程升级静待花开。据Omdia，2023年全球OLED智能手机渗透率已达51%，OLED应用愈加广泛；24Q1中国面板厂商OLED出货首次超越韩国，以49.7%份额位居全球首位。OLED DDIC潜力充足，有望成为DDIC主力增长点。据Omdia，24Q1中国大陆设计厂商在全球OLED DDIC市场总计份额达8%。公司在OLED代工领域积极布局，24H140nm高压OLED DDIC实现小批量生产，28nm OLED DDIC研发稳步推进。
投资逻辑3#：DDIC量价或已筑底，24年3月起公司产能已满载。据群智咨询，2024年DDIC出货有望筑底回升，整体DDIC价格降幅收窄。同时主要DDIC设计厂商库存周转天数已基本处于健康水平，盈利能力温和恢复。据《科创板日报》，24年3-6月公司产能已处于满载状态，6月产线负荷约为110%。2024年公司预计围绕55nm、40nm产品加速扩充产能，计划扩产3-5万片/月。若扩产顺利，我们预计24年底公司年产能或达到148.5万片。
CIS：与思特微深度合作，供需两旺催化第二产品主轴。CIS是摄像头模组的核心元器件，下游需求广泛，智能手机CIS市场最大，汽车电子CIS增长较快。公司与本土CIS厂商思特微深度合作，2024年8月双方联合推出1.8亿像素全画幅CIS芯片，推动全画幅CIS进入发展新阶段。24H1公司实现55nm BSI量产，产品像素达50MP。24年公司计划扩产3-5万片/月，将以高阶CIS为主要方向。
投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年营收94.76/128.22/153.27亿元，归母净利润为6.43/13.21/17.19亿元。考虑公司在DDIC晶圆代工的龙头地位，并伴随制程升级+CIS突破带来的增长机会，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济复苏不及预期；技术迭代风险；竞争加剧风险