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2024年三季报点评:业绩稳健增长,PCB业务稼动率维持高位

来源:中国银河 作者:高峰,钱德胜 2024-10-31 15:13:00
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(以下内容从中国银河《2024年三季报点评:业绩稳健增长,PCB业务稼动率维持高位》研报附件原文摘录)
深南电路(002916)
摘要:
事件:公司披露2024年三季报。前三季度公司实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86%;扣非后归母净利润13.76亿元,同比增长86.67%。
单季度营收持续创新高,盈利能力环比略有下滑。Q3单季度公司实现营收47.28亿元,创单季度营收新高,同比增长37.95%,环比增长8.45%。毛利率为25.40%,同比增加1.97pct,环比减少1.71pt。Q3销售费用、管理费用、研发费用和财务费用共计6.24亿元,较Q2增加0.84亿元。毛利率减少和费用增加共同导致Q3单季度盈利能力环比略有下滑,Q3净利率为10.59%,环比减少3.35pct。前三季度公司经营性净现金流为16.64亿元,同比增加1.14亿元。
PCB业务稼动率维持高位。公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域。其中,在数据中心领域,通用服务器EagleStream平台迭代升级,带动单台服务器PCB价值量提升,全球主要云服务厂商加码AI投资,带动AI服务器需求增长,进一步拉动服务器PCB需求。在汽车电子领域,得益于公司前期布局,客户定点项目需求逐步释放。Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平,维持在高位水平。新增产能方面,公司通过现有成熟的PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;南通四期项目已于近期开土动工,泰国项目基础工程建设有序推进。未来公司将结合自身经营规划和市场需求,合理配置产能。
封装基板稼动率略有回落,新建产能顺利推进。Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落。无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设。
投资建议:预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元,同比增长34%/21%/21%,归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元,同比增长45%/17%/18%,每股EPS为3.96/4.65/5.48元,对应当前股价PE为26/23/19倍,维持“推荐”评级。
风险提示:下游需求复苏不及预期的风险;国际贸易环境变动的风险;市场竞争加剧的风险。





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