(以下内容从德邦证券《2024年三季报点评:Q3亏损收窄,新品进入收获期》研报附件原文摘录)
裕太微(688515)
投资要点
事件:2024年10月30日晚,公司发布2024年三季报,前三季度公司实现营收2.66亿元,同比+增长61.44%;实现归母净利润-1.40亿元,同比-0.09%;前三季度毛利率为42.90%,同比+0.22pct,净利率为-52.60%,同比+32.24pct。
Q3营收创22年以来新高,费用率降低,亏损收窄。单Q3,公司实现营收1.11亿元,同比+97.69%,环比+35.61%,为22年以来季度营收新高;实现归母净利润-0.32亿元,同比+44.76%,环比+41.94%,亏损收窄。从盈利能力角度来看,公司Q3毛利率为42.95%,同比+3.62pct,环比-1.44pct,净利率为-28.29%,同比+72.97pct,环比+37.79pct,净利率的提升主要来源于费用端的变化,Q3研发费用率为59.76%,同比-54.85pct,环比-25.19pct。
新品加速起量,公司长期成长路径清晰。以太网物理层芯片方面,公司2.5G网通产品营收快速增长;千兆网通已有单口、2口、4口和8口等不同端口数的产品;车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产,千兆产品提前量产出货。以太网网卡芯片方面,公司千兆网卡芯片产品已规模量产出货。以太网交换机芯片方面,公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片(目前单口速率千兆/2.5G),预计2024年以太网交换机芯片将实现进一步放量。自研新品方面,4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和24口网通以太网交换机芯片已完成初步研发,预计将于今年年底推出量产样片;新款车载以太网交换机芯片也在加紧研发中,预计将于2025年年初问世,公司第三轮投入已经逐渐进入收获期,公司的核心竞争力将在更大的蓝海领域日渐凸显。
股权激励增强信心。公司在24年9月30日以32.39元/股的授予价格向160名激励对象授予限制性股票58.90万股,100%解锁的条件为2024/2025/2026年营业收入分别达到3.83/5.36/7.51亿元,且2024/2025/2026年车载芯片出货量分别达到91.8/137.7/206.5万颗,本次激励计划预计2024/2025/2026/2027年分别摊销384.07/1329.63/654.56/269.84万元,合计摊销2638.10万元。本次激励计划表明公司管理层对未来长期增长的信心,也表明公司对车载芯片业务起量的决心。
盈利预测:我们看好公司在交换芯片、车载芯片等领域的增长潜力,预计公司24-26年实现营收4.02/6.51/10.88亿元,实现归母净利-1.81/-1.45/-0.59亿元,维持“买入”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险;产品开发进度、放量节奏不及预期。