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业绩持续高增,关注AI大潮下的3C+半导体设备机会

来源:华福证券 作者:俞能飞,卢大炜 2024-10-31 08:57:00
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(以下内容从华福证券《业绩持续高增,关注AI大潮下的3C+半导体设备机会》研报附件原文摘录)
赛腾股份(603283)
投资要点:
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度实现营业收入31.94亿元,同比增长21.76%;实现归母净利润4.75亿元,同比增长18.99%。
业绩维持高速增长,财务费用有所提升
分季度来看,2024年第三季度公司实现营业收入15.63亿元(YoY+28.15%),归母净利润3.21亿元(YoY+8.53%),在上年同期业绩的高基数下,公司2024Q3实现了业绩的稳定增长。前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为10.04%、7.71%、8.55%,较上年同期分别下降0.38pct、0.75pct、0.05pct;财务费用由上年同期的-3206万元提升至1815万元,对公司净利润造成一定影响。
3C设备:AI终端等新产品将带来结构性机会
2023年以来,AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地,推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年,端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网(IoT)终端设备中加速落地,AI终端
迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求,也将带来组装、检测方式的升级迭代,公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。
半导体量检测设备:HBM、大硅片扩产打造新增长源泉
公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域,实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单,为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域,已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产,公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。
盈利预测与投资建议
我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期,PE分别为17.6X、14.6X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比,维持赛腾股份“买入”评级。
风险提示
客户集中度较高风险,商誉减值风险,下游需求不及预期风险。





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