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电子行业周报:国产DUV光刻机重大突破,消费电子新品密集发布有望拉动行业景气度

来源:东海证券 作者:方霁 2024-09-19 09:09:00
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(以下内容从东海证券《电子行业周报:国产DUV光刻机重大突破,消费电子新品密集发布有望拉动行业景气度》研报附件原文摘录)
投资要点:
电子板块观点:国产干式DUV光刻机取得重大突破,ArF光刻机实现分辨率≤65nm和套刻≤8nm,在进口边际收紧的影响下国内光刻机零组件和整机厂商有望迎来较大的发展机遇;华为、苹果同天开启发布会,Mate XT非凡大师和iphone16、Apple Watch Series10等新品亮相,有望带动消费电子行业景气度上行;当前电子行业供需处底部平衡回暖阶段,行业估值处于历史低位,建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。
国产干式DUV光刻机取得重大突破,ArF光刻机实现分辨率≤65nm和套刻≤8nm。工信部于9月9日印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》(以下简称《目录》)通知,在文件列表包含国产氟化氪光刻机(110nm),和氟化氩光刻机(65nm)等集成电路关键生产设备,代表着国产光刻机取得重大突破,向65nm迈进。《目录》中的电子专用装备目录下提到,集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机,光源248nm,分辨率≤110nm,套刻≤25nm;氟化氩光刻机,光源193nm,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。目前,光刻机国产化率仅为2.5%,市场主要由ASML、佳能和尼康所垄断,主要依赖进口,而近期荷兰政府加大了光刻机出口管制,9月7日起,全球光刻机龙头企业ASML将需要向荷兰政府而非美国申请1970i和1980i浸润式DUV光刻机的出口许可。光刻机作为价值量较大的核心半导体设备,该国产ArF光刻机虽然仍与海外先进EUV光刻机技术差距较大,但仍标志着我国半导体设备技术取得了重大进步,且目前我国光刻机零组件和整机厂商正在加快追赶步伐,有较大的发展机遇,建议关注光刻机产业链相关标的。
华为、苹果同天开启发布会,Mate XT非凡大师和iphone16、Apple Watch Series10等新品亮相,有望带动消费电子行业景气度上行。(1)9月10日凌晨的苹果发布会主要带来了iphone16系列和新款Apple Watch、AirPods,其中iphone16系列搭载A18芯片,采用3nm工艺,其6核CPU比iPhone15的A16Bionic快30%,能耗降低30%,专为运行AI大型生成模型进行了优化,神经引擎对于机器学习性能提升了2倍,同时还升级了内存子系统,能最快、最高效地驱动Apple Intelligence的性能。此外,机身右侧新增“相机控制”,不仅可配合4800万像素融合相机提升拍摄体验,也是视觉AI功能的访问入口。新款Apple Watch和AirPods也都在AI方面有相应布局。但是Apple Intelligence无法同步上市、市场竞争以及下游需求等因素导致苹果首周预售不及预期,但后续苹果智能的推出叠加年末销售旺季等因素,出货量或有改善。(2)华为发布会于9月10日下午召开,除了发布问界M9以外,华为推出了首款三折叠屏Mate XT非凡大师,搭载鸿蒙操作系统,屏幕10.2英寸,3K分辨率,配合AI计算画质,且厚度仅3.6mm,摄像头为5000万像素,售价在2万元以上。苹果、华为等终端新产品的推出有望带动消费电子景气度回升,建议关注相关产业链。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降2.23%,申万电子指数下降2.29%,行业整体跑输沪深300指数0.06个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第19位,PE(TTM)38.64倍。截止9月13日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-2.16%)、电子元器件(-0.04%)、光学光电子(-4.26%)、消费电子(-1.06%)、电子化学品(-3.30%)、其他电子(-9.02%)。
投资建议:行业需求在缓慢回暖,价格逐步恢复到正常水平;海外压力下国产化力度依然在不断加大,行业估值历史分位较低,逢低可缓慢布局。建议关注:(1)受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。(4)消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯,存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦,功率板块的新洁能、扬杰科技。
风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)地缘政治风险;(3)研发进展不及预期风险。





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