半导体周跟踪：当前坚定看好半导体底部机会

（以下内容从华福证券《半导体周跟踪：当前坚定看好半导体底部机会》研报附件原文摘录）
投资要点：
费半&台半指数明显增长， 半导体成交额呈 U 型走势， 各细分板块股价微调。 （1） 全行业指数： 本周（0909-0913） 费城半导体指数/台湾半导体指数明显回调， 涨幅分别为+9.97%/+2.64%， 申万半导体指数仍旧下行，跌幅为-2.16%。 本周（0909-0913） 半导体成交金额触底反弹， 占 A 股整体成交额比重仍在 3%-4%区间。 （2） 细分板块： 本周各细分板块股价略下跌， 设备、 材料、 封测、 数字、 模拟板块分别-1.1%/-2.7%/-2.7%/-1.2%/-3.1%。根据 PE 估值来看， 本周（0909-0913） 收盘 A 股半导体材料、 设备、 封测、设计板块 PE（对应次年） 分别为 34、 33、 20、 37 倍。
台积电 3nm 迎来量产盛况， 英伟达 Blackwell 芯片加速步入市场。（1）据芯智讯报道， 苹果即将发布的 iPhone 16 系列预计搭载台积电 3nm 工艺打造的 A18 系列处理器， 引领新一轮的生产高潮。 此后， 高通与联发科亦计划在 10 月推出的 5G 旗舰芯片同样选择了台积电 3nm 工艺， 这一决定有望为台积电 Q4 的业绩增添强劲动力， 市场普遍预期其营收将超越既定目标， 全年业绩增长区间也乐观上调至 31%至 34%， 远高于先前的 26%至 29%预测。 （2） 目前， Blackwell 芯片已全面进入生产阶段， 并定 Q4 正式出货。英伟达股价在周三收盘时实现了 8.15%涨幅， 创下近六周来的最大单日涨幅。
半导体板块跟踪：
数字： CPU/GPU——本周海光信息+2.4%， 寒武纪+2.5%， 龙芯中科-4.3%。（1） 龙芯中科产品进展： 龙芯 3B6600 预计 2025 年上半年流片， 其架构内核升级为全新的 LA864， 同频性能相比 LA664 架构的龙芯 3A6000 大幅提升 30％左右， 单核性能或将跻身世界领先行列。 （2） 在 AI 芯片产业需求的助力下， 本周两家 AI 芯片企业启动上市辅导： 燧原科技 6 年内完成十轮融资， 累计融资额近 70 亿元， 腾讯连续六轮参投； 壁仞科技合作客户覆盖多家行业龙头， 目前已完成多轮融资， 公开融资总额超过 50 亿元， 投资方阵容豪华。 （3） 信创行业： 信创细分板块景气度持续提升， 党政下沉深化+行业提速下或迎新一轮行情复苏， 建议关注兑现度高的信创核心标的。 SoC——本周 SoC 板块除晶晨股份（+0.4%） ， 其余标的持续下行， 其中瑞芯微-1.4%， 翱捷科技-2.2%。 腾讯天籁携手恒玄科技正式发布基于恒玄全新一代 6nm BES2800 芯片的完整覆盖测听、 验配、 助听服务的一站式解决方案， 兼容适配各类安卓手机与蓝牙耳机， 助力国产助听器清晰度和可懂度提升 85%， 且有效减少设备制造商的集成成本。 恒玄新品再突破新领域， 持续看好新品放量。
存储： 本周存储板块标的普遍下跌， 东芯股份-5.9%， 兆易创新-3.8%， 江波龙-2.7%， 佰维存储-2.7%。 华邦电子 8 月合并营收 69.98 亿新台币， 环比减少 1.21%， 同比增加 8.92%。 华邦电子表示， NOR 接近供需平衡的状态预计将持续今年全年， 上半年各渠道的 SLC NAND 存货需要时间消化。 预计 2025 年供需将吃紧。 利基存储 25 年仍具增长态势。
模拟： 本周模拟板块涨幅存在差异， 其中电科芯片+1.9%， 钜泉科技+0.9%，力芯微+0.6%。 而上海贝岭-2.9%， 圣邦股份-3.5%。 模拟厂商与头部海外模拟芯片厂商的价格竞争短期内还在延续， 后续或将通过优化成本及产品结构等措施， 适当对冲价格端压力的影响。 目前模拟厂商价格处于底部， 需求亦逐渐复苏。
射频： 本周射频板块中， 海外标的 Skyworks/ Qorvo 均呈现涨幅， 分别+3.7%/+3.4%， 国内标的均呈现跌幅， 卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分别-5.6%/-2.1%/-6.0%/-1.3%。 当前射频板块总体仍处于触底阶段， 仍需关注终端复苏情况。
功率： 本周功率板块整体下跌， 其中斯达半导-3.3%， 华润微-1.2%， 新洁能-0.5%。 功率产品价格预计仍在底部盘整， 我们建议等待下游光储、 工业拉货需求的改善， 当前功率标的中关注低压功率器件业绩的率先触底企稳。
设备： 本周设备板块中富乐德+10.8%， 中科飞测+4.7%， 而其他主要设备公司本周小幅回调。 往后展望， 龙头设备公司加快平台化布局。 例如， 中微公司近期表示， 通过投资布局了光学检测设备板块， 并已开始组织开发电子束检测设备。 半导体设备板块指数从 8 月到现在回调 10%幅度， 短期调整幅度略大， 但当前板块对应 24/25 年 PE 分别为 22/17 倍， 已经回调到估值较低位置。 我们认为展望明年， 先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期， 建议积极关注龙头平台型设备公司底部机会。
制造： 本周晶圆代工标的普遍回调， 其中华虹公司-7.3%， 中芯国际-5.9%，晶合集成-3.6%， 芯联集成-3.2%。 晶圆代工板块从 8 月以来持续回调， 但我们认为基本面或并不如股价表现的那么悲观。 华虹最近表示， “在产能利用率重新恢复至接近满产的情况下， 过去 2 个月公司已逐步对销售策略进行调整， 预计效果在未来会有进一步显现。 ” 我们展望下半年代工需求环比有望环比增长， 带动晶圆代工稼动率和价格都触底往上。 当前市场对于晶圆代工或过于悲观， 我们建议关注代工厂底部机会。
封测： 本周封测板块主要标的股价也小幅回调， 其中晶方科技-3.0%， 长电科技-2.7%， 甬矽电子-2.8%， 华天科技-3.8%， 通富微电-1.2%。 对于下半年封测景气度， 我们持乐观态度， 包括海外大客户新需求以及 AI 等终端应用起来的拉动。 例如， 长电科技表示下半年整体需求进一步复苏， 整体的产能利用率预计环比会继续稳中有升。 对于封测标的， 我们建议关注受益于海外客户的 AI 产品需求拉动的龙头标的。
本月关注组合： 北方华创、 长电科技、 圣邦股份、 乐鑫科技、 恒玄科技、寒武纪、 晶晨股份、 兆易创新、 纳芯微、 中芯国际、 华海清科。
风险提示
技术发展及落地不及预期； 下游终端出货不及预期； 下游需求不及预期； 市场竞争加剧风险； 地缘政治风险； 电子行业景气复苏不及预期。