业绩持续改善，多产品线布局助力公司长期稳健增长

（以下内容从山西证券《业绩持续改善，多产品线布局助力公司长期稳健增长》研报附件原文摘录）
兆易创新(603986)
事件描述
公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长21.69%；实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%；Q2单季度公司实现营业收入19.82亿元，同比增长21.99%，环比增长21.78%；实现归母净利润3.12亿元，同比增长67.95%，环比增长52.46%。
事件点评
下游需求回暖，存储放量带动公司营收大幅增长。2024年上半年公司实现营收36.09亿元，同比增长21.6%；Q2单季度公司实现营收19.82亿元，同比增长21.99%，环比增长21.78%，主因系上半年下游终端需求回暖带动
公司存储产品出货量和营收大幅增长。分产品线，上半年存储产品实现营收26.05亿元，同比增长29.41%，原因系消费、网通市场出现需求回暖，带动公司Flash产品出货量和营收均同比大幅增长，自有品牌DRAM产品上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加；上半年MCU产品实现8.05亿元，同比增长4.34%，原因系得益于光伏、工控、光模块等需求拉动，工业领域的收入贡献有所提升，MCU在消费、汽车、网络通信和存储计算领域也实现了出货量的同比增长；上半年传感器产品实现营收1.92亿元，同比增长8.76%，实现了出货量及营收的同比增长。
产品结构优化提升毛利率，盈利能力显著增强。2024年上半年公司毛利率达38.16%，同比提升4.73pcts，主要系公司各产品线的产品结构不断迭代优化，高价值产品的销售占比提升，同时公司通过优化生产工艺和提升生产效率有效降低了单位生产成本。上半年公司净利率达14.33%，同比提升3.00pcts，净利率提升得益于费用率控制得当和收入增长的共同推动，上半年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.72%/6.21%/16.30%，同
比分别+0.38pct/+0.41pct/+0.21pct。
存储器：产品结构持续完善，市场开拓效果明显。（1）DRAM：公司积极切入利基市场，产品包括DDR3L和DDR4两个品类，DDR3L容量涵盖市场通用的1Gb/2Gb/4Gb，上半年市场（消费、网通、工业）拓展效果良好，实现大规模量产；DDR48Gb已流片成功，预计下半年小规模量产，明年大规模量产并在影音设备市场进行开拓。（2）NOR：产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网通等多个领域，2023年公司NORFlash排名提升至全球第二，产品容量覆盖512Kb到2Gb，车规级NOR实现2Mb-8Gb全容量覆盖，55nm工艺节点全系列产品均已量产，保持技术和市场领先。（3）SLCNAND：在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域实现全品类覆盖，38/24nm两种制程全面量产，并正以24nm为主要制程，容量覆盖1Gb-8Gb，38nm车规级SLCNAND容量覆盖1Gb-4Gb。
微控制器：工业和消费为前两大营收贡献领域。消费类客户去年开始正常提货，工业类客户今年上半年恢复正常提货，随着库存去化和需求复苏，工业和消费将一起推动MCU增长，公司未来还将重点耕耘汽车、工业自动化、能源电力等领域。作为中国排名第一的32位Arm？通用型MCU供应商，公司GD32MCU已成功量产51个产品系列、超过600款MCU产品，车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，工艺制程上，公司MCU产品覆盖110/55/40/22nm，处于行业领先地位。
传感器：包括触控和指纹识别芯片。触控芯片实现从1英寸到20英寸的屏幕尺寸全面覆盖，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域；指纹识别芯片在多款旗舰/高/中阶智能手机、智能门锁、笔记本中得到应用，未来
也会加大在物联网/工业/车载等领域的布局。
以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，确保公司行业领先地位。公司多产品线组合布局，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，同时前瞻性地识别高潜力产品方向，建立先发优势，打好产品基础和客户基础，并不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场。公司通过优化产品结构、改善生产工艺，确保在巩固和提升市占率的同时，也能稳定和提升公司的盈利水平。此外，全球半导体市场的回暖也将为公司未来的业务增长提供坚实的外部环境支持，预计公司业绩将保持稳健增长。
投资建议
预计公司2024-2026年EPS分别为1.72\2.46\3.18，对应公司2024年8月21日收盘价73.99元，2024-2026年PE分别为43.0\30.1\23.3，作为国内存储和微控制器行业双龙头，公司持续完善产品结构，大力开拓新
市场客户，保持技术和市场的领先地位，考虑行业周期复苏，公司份额不断提升，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
供应链风险：公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。