电子行业周报：折叠屏迎来高端机型与实力选手，内外因素持续推动半导体设备&材料国产化

（以下内容从上海证券《电子行业周报：折叠屏迎来高端机型与实力选手，内外因素持续推动半导体设备&材料国产化》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（07.22-07.26），SW电子指数下跌5.29%，板块整体跑输沪深300指数1.62pct，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、消费电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.47%、-4.07%、-4.15%、-4.73%、-6.10%、-6.36%。
核心观点
折叠屏手机市场新变化：华为三折屏手机渐行渐近，苹果预计于2026年入局小折叠手机。2024年3月，华为公布了一款“折叠屏设备”专利，采用三折设计；据《证券日报》近日报道，供应链消息显示，全球首个三折叠屏手机样机已出，融入华为多项新技术，量产排期约在2024Q3-Q4。价格方面，我们认为，相较于华为Mate X5，该“三折屏手机”在屏幕面积上或将提升至约1.5倍，同时铰链数量有望翻倍，电池续航也有望得到相应增强。因此，我们有理由推测，“三折屏手机”的售价可能会超过Mate X5的1.5倍，即预计超过2万元（华为横折手机Mate X5的起售价为12999元）。另外，我们认为其销量表现或可以参考华为首款折叠屏手机Mate X的销量（Mate X月销量约10万部），然而考虑到“三折屏手机”的预计售价或高于Mate X（约2万对比1.7万），我们预计2024年该机型月销量或为MateX月销量的70%-90%，即约为7-9万部。苹果方面，公司秘密研发折叠屏手机多年，据The Information报道，苹果有望于2026年推出一款小折叠手机；据快科技报道，该折叠屏iPhone展开后尺寸或与现有iPhone相似，苹果高管透露该机型或将比竞争对手的机型更薄、更轻，而且内部目标还包括避免出现折痕问题。
内外因素持续推动半导体设备&材料国产化。外因：据彭博社7月17日报道，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制。7月20日，日本再次更新出口管制清单，此次新增的5个物项分别为，互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序（上述扫描显微镜相关技术）、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术。这一修订将于2024年9月8日实施。内因：党中央二十届三中全会《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提及“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。”随即，7月26日，上证科创板半导体材料设备主题指数正式发布，有望引导更多资金向创新领域聚集，服务新质生产力发展。在半导体设备方面，多个设备厂商订单实现稳扎稳打，2023年北方华创新签订单超过300亿元，且公司披露2024年1-5月新签订单呈现良好趋势；中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。同时，国内晶圆厂产能投入延续，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增长13%，达到每月860万片晶圆，全球产能份额也有望提升，其中，中芯国际披露2024年公司资本开支将维持平稳（2023年资本开支约74.7亿美元）。在半导体材料方面，据集微网报道，目前中芯国际等中国大陆晶圆代工厂产能利用率已接近满产，我们认为，下游晶圆厂产能利用率的回升有望促进半导体材料市场的修复。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。