半导体周跟踪：Q2本土智能手机同比需求好转，关注半导体设备龙头低估机会

（以下内容从华福证券《半导体周跟踪：Q2本土智能手机同比需求好转，关注半导体设备龙头低估机会》研报附件原文摘录）
投资要点：
中美博弈或对股市产生影响，静待中报业绩期。（1）美股半导体：本周费城半导体指数跌幅为-3.1%，或受到中美博弈影响，美股相关半导体产业链或存在风险。（2）A股半导体：本周申万半导体-6.4%，临近中报业绩期，或存在对业绩不确定性的避险心理。各细分板块本周均出现回调，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别-6.6%/-5.7%/-7.5%/-7.1%/-6.0%，跌幅较为平均。而拉长至一个月维度来看，模拟跌幅较大，为-7.5%。与之对应，本月A股半导体成交额占比与6月相比有所回落，截至本周五（0726）已降至5%。估值方面，本周各板块亦有下挫。截至7.26日收盘，材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为38、38、21、40倍。
Q2中国大陆智能手机出货量同比+10%，关注国内消费需求好转。24Q2，中国大陆智能手机市场回暖明显，出货量同比增长10%，重回7000万台。中国本土厂商首次包揽前五席——vivo凭稳固线下渠道及捕捉“618”需求，出货量达1310万台，以19%份额重回榜首。OPPO、荣耀分别以1130万台、1070万台出货量位列二、三。华为24Q3同24Q2相比增速放缓，以1060万台出货量居第四。小米通过新品发布提升曝光，K70与14系列强劲，出货量达1000万台，同比增长17%，重回前五。苹果退至第六，市场份额同比略降2%。据Canalys，本土厂商首次包揽前五，高端化战略与本土供应链协同成效显著。我们看好本土厂商的市场表现和市场领导地位，为上游IC产业链标的提供更大成长空间，建议持续关注消费电子IC标的。
半导体设备行业内生增长动力依然强劲，HBM加速竞争。SEMI预测，全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元，2025年进一步增长至1280亿美元，同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动，尤其是中国对设备支出的强劲贡献，以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。SKHynix将在向主要客户提供样品后，于24Q3开始量产12层HBM3E，并预计在24Q4向客户发货。三星电子的HBM3内存芯片也通过NVIDIA认证，预计8月认证完成，24Q3实现供货。据TrendForce，预估DRAM及NANDFlash产业2024年营收年增幅度将分别增加75%/77%。而2025年同比增速预计达到51%/29%。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周除龙芯中科+0.8%外，其余均出现不同程度的回调，其中海光信息-5.0%，寒武纪-6.6%。但是周内重磅利好出现——受益于“领跑者”评价要求对于能效比的限制政策，本周三单日寒武纪+5.15%，海光信息+0.19%，龙芯中科+0.71%，在美国加紧出口限制下，我们认为国产CPU/GPU将面临重大机遇。本周龙芯服务器CPU新品有所进展，单硅片16核32线程的龙芯3C6000已完成流片。该处理器将首次引入龙链1.0，实现片间互连，成倍降低片间访问延迟。与龙芯3C5000相比，龙芯3C6000通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver4314（发布于2021年4月）处理器水平。此前，龙芯23Q4重磅推
出PC端CPU产品3A6000，已实现对酷睿十代对标（发布于2020年5月）。SoC——本周板块回调较为普遍，相对而言，SoC几大龙头公司回调幅度较小，晶晨股份-5.7%，恒玄科技-6.3%，乐鑫科技-6.5%；进入七月份以来，晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技月度涨幅分别为+7.2%/+11%/+6.1%。我们依然坚定看好SoC龙头利润释放带来的业绩弹性。
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存储：本周存储板块整体下跌，跌幅最大的为聚辰股份，达-18.9%。此外，普冉股份-15.5%，江波龙-13.5%，兆易创新-12.1%，佰维存储-10%。SK海力士第二季度实现营收16万亿韩元，营业利润5.5万亿韩元（营业利润率为33%），净利润4.1万亿韩元（净利润率为25%）。季度营收创历史新高，远超2022年第二季度13.811万亿韩元的纪录。该公司表示，受惠于DRAM及NAND产品整体价格持续上涨，加上HBM等AI存储器需求旺盛，营收较上一季增长32%，加上高端产品销量上升及汇率影响，第二季营业利润率较上一季增加10%至33%。我们认为海力士营收再创新高，主要得益于HBM贡献巨大营收增量与传统存储业务价格提升拉动，存储周期持续向上。
模拟：本周模拟板块行情较为分化，臻镭科技+8.6%，赛微微电+6.5%，芯朋微-12.3%，思瑞浦-8%，上海贝岭-7.6%，芯海科技-6.3%，晶丰明源+2.6%。德州仪器公布第二财季营收38.2亿美元，营业利润12.5亿美元，市场预期12.4亿美元；公司预计第三财季营收39.4亿-42.6亿美元，市场预期41.4亿美元。德州仪器首席执行官HavivIlan表示，虽然工业和汽车市场继续环比下滑，但所有其他终端市场都在增长，公司对其芯片在工业和汽车市场的长期机会持乐观态度。此外，第二季度在中国的业务增长了约20%。建议关注中国区模拟芯片需求增长。
射频：本周射频板块仍在回调，卓胜微-6.5%，唯捷创芯-7.8%，慧智微-6.1%，康希通信-10.8%。Q2中国大陆安卓链走强，建议关注射频前端IC设计公司中报业绩。
功率：本周功率板块整体股价下行，新洁能-13.8%，斯达半导-5.7%，华润微-3.1%。我们对功率板块维持此前观点，低压功率器件需求率先触底企稳，而高压功率器件预计后续企稳。
设备：本周设备板块整体下跌。当前设备龙头公司的估值回调至底部位置。根据Wind一致预期，北方华创24-25年PE分别为31/23x，华海清科分别为32/24x，盛美上海分别为34/26x。展望后续，国内存储厂预计仍有较大规模的规划扩产产能，而先进逻辑扩产空间也广阔。我们坚定看好设备龙头公司当前低估机会。
制造：本周制造板块整体下跌，中芯国际和华虹公司分别-2.8%、-6.0%。
我们认为晶圆制造板块近期回调不改稼动率修复的趋势。TechInsights近期预计，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望达到80%左右。建议关注中芯、华虹以及晶合集成机会。
封测：本周封测板块表现分化，伟测科技+4.1%，长电科技-8.3%，通富微电-7.6%。近期长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。预计长电微电子的投产将增强长电在先进封装领域的实力。
本月关注组合：北方华创、华海清科、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、芯源微、寒武纪、海光信息、龙芯中科、澜起科技、长电科技、中科蓝讯。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。