电子行业周报：国产汽车芯片迎催化良机，2024Q2全球智能手机出货同比增长6.5%

（以下内容从东海证券《电子行业周报：国产汽车芯片迎催化良机，2024Q2全球智能手机出货同比增长6.5%》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》（以下简称《要点》）规范汽车产业系统化发展，国产汽车芯片迎催化良机；2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%，实现连续四个季度增长，GenAI仍将在换机周期拉长的背景下驱动市场稳步复苏；台积电二季度业绩超预期，3nm制程出货占比环比上升6个百分点，下半年受益于手机新品发布以及AI相关产品对先进制程的强劲需求，营收和毛利有望进一步上升。当前电子行业供需处底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注汽车电子、设备材料、IOT、AI芯片及光模块四大投资主线。
工信部发布《要点》规范汽车产业系统化发展，国产汽车芯片迎催化良机。近日，工业和信息化部发布《要点》，为我国汽车产业的规范化、系统化发展铺设了明确路径。其中，《要点》强调强化汽车芯片标准供给，加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。此外，《要点》还提出要聚焦汽车产业链重点环节、关键技术攻关及重大科研项目需要，加强标准化与科技创新有效互动，开展汽车行业重大科研成果调研。据中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，替代空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。
2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%，实现连续四个季度增长，GenAI仍将在换机周期拉长的背景下驱动市场稳步复苏。7月15日，IDC发布了2024年第二季度全球智能手机出货报告，报告数据显示，2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%至2.854亿部，这意味着全球智能手机市场已实现连续四个季度出货增长，消费电子的复苏趋势仍在延续。从各厂商市场份额看，三星出货5390万台，以18.9%的出货量份额占据首位，得益于聚焦AI功能的Galaxy S24系列的强劲持续销量和畅销款Galaxy A系列较早的产品更新。三星还在支持GenAI功能的Android智能手机类目中销量领先，预计这一优势也将进一步助力其新一代折叠屏手机的销量，但同时三星的同比增速也在前五名中最低，为0.7%。苹果以15.8%的市场份额位居第二，同比增长1.5%，其在中国和其他关键地区的表现有所改善，下半年搭载Apple Intelligence的新款iPhone预计将进一步拉动换机需求。小米以14.8%的市场份额排名第三，同比增速排名第一，高达27.4%。vivo和OPPO分别以9.1%和9.0%的市场份额并列第四（vivo同比增长21.9%；OPPO同比增长1.8%）。小米和vivo的高速增长来源于其在中国和印度、东南亚等新兴市场的强劲表现，据Canalys报告显示，2024年第二季度，尽管季节性需求低迷以及部分地区极端天气等因素影响，印度智能手机市场总出货量仍达到3640万台，小米重回榜首位置，市场份额达到18%，vivo紧随其后。IDC全球追踪团队研究总监Nabila Popal表示，“预计生成式AI智能手机将成为我们迄今为止看到的增长最快的移动创新，并预计今年将占据19%的市场份额，出货量达到2.34亿部。”当前，尽管换机周期有所拉长，但生成式AI等新功能仍有助于提高智能手机平均售价，并成为智能手机市场稳健复苏的强大动力，建议关注AI芯片等相关标的。
台积电二季度业绩超预期，3nm制程出货占比环比上升6个百分点，下半年受益于手机新品发布以及AI相关产品对先进制程的强劲需求，营收和毛利有望进一步上升。7月18日，台积电正式公布2024年第二季度财报和第三季度展望。第二季度，台积电实现营收6735.1亿台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，高于市场预估的6581.4亿元台币；净利润2478亿台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，高于市场预估的2350亿元台币；二季度毛利率53.2％，同样高于市场预估的52.6％。受益于AI及智能手机市场复苏驱动，市场对3nm、5nm需求强劲，二季度台积电5nm以下制程占销售金额比重已达50%。得益于苹果手机导入3nm工艺，3nm制程出货占比较上季度的9%出现了显著提升，第二季已占晶圆销售金额的15%，5nm占35%、7nm则占17%，整体先进制程（7nm及以下）的营收达到全季晶圆销售金额的67%，达历史新高。按平台收入看，HPC（高性能计算）已取代智能手机业务成为支撑台积电的业绩核心，其营收占比52%，营收环比上升28%，并抵消了占比33%的智能手机业务因淡季导致营收环比下滑1%的影响。展望第三季，台积电预估营收224-232亿美元，季增7.5%-11%，年增32%；毛利率53.5-55.5%，同样较上季增加。对于2024年全年营收，台积电预期今年的业绩增长幅度将介于24％-26％之间，相较于原本预期的年增长21％-26％，增幅区间进一步缩小。此外，台积电产能利用率目前已优于预期，下半年随着各厂商手机新品陆续发布，稼动率有望进一步提升，且随着3nm工艺继续放量，先进制程带来的营收占比将会更高。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨1.92%，申万电子指数上涨0.46%，行业整体跑输沪深300指数1.46个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第9位，PE(TTM)47.11倍。截止7月19日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+5.29%)、电子元器件(-2.96%)、光学光电子(-4.64%)、消费电子(-3.54%)、电子化学品(+1.70%)、其他电子(-3.10%)。
投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）汽车电子周期有望筑底反弹的板块。关注功率器件的斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技；存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯。（2）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。（3）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。