新材料行业周报：2024H1OLED手机出货量将同增43%，日本32家电子元件制造商投资额将增长5.4%

（以下内容从华福证券《新材料行业周报：2024H1OLED手机出货量将同增43%，日本32家电子元件制造商投资额将增长5.4%》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报2773.31点，环比下跌0.19%。其中，涨幅前五的有国瓷材料(8.22%)、华特气体(7.07%)、安集科技(5.54%)、飞凯材料(4.95%)、光威复材(4.94%)；跌幅前五的有新亚强(-10.62%)、三祥新材(-8.33%)、瑞丰高材(-7.53%)、晨光新材(-7.51%)、阿科力(-7.33%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报5154.99点，环比上涨0.9%；申万三级行业显示器件材料指数收报932.97点，环比下跌5.84%；中信三级行业有机硅材料指数收报5004.39点，环比下跌0.36%；中信三级行业碳纤维指数收报918.51点，环比下跌2.01%；中信三级行业锂电指数收报1483.68点，环比下跌1.36%；Wind概念可降解塑料指数收报1367.33点，环比下跌2.75%。
2024年上半年OLED智能手机出货量将同比增长43%。7月18日，CounterpointResearch发文称，2024年第一季度OLED智能手机出货量和营
收较2023年同期分别增长了50%和3%。预计2024年上半年，OLED智能手机出货量将同比增长43%，营收同比增长7%。预计2024年全年，OLED智能手机出货量将同比增长21%，面板营收同比增长3%。其中柔性OLED出货量同比增长13%，折叠式OLED出货量同比增长26%，刚性OLED出货量同比增长46%。报告预计，OLED智能手机在2024年的出货量增长将达到两位数。最新的经济指标显示通胀环境正趋于稳定，并且有迹象表明，人工智能和三星、苹果等公司的新机型将强有力地推动该增长趋势，并形成一个超级周期。（资料来源：OLEDindustry、IT之家）
日本32家电子元件制造商投资额将增长5.4%。随着汽车从混合动力传动系统到高级驾驶辅助系统等各个领域继续采用更多的电气部件，日本的电子元件制造商本财年预计将资本支出提高5.4%。根据村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投资计划，预计2024财年总支出将达到1.4万亿日元（87亿美元），较2023年增长5.4%，比四年前增长46%。其中19家公司计划增加支出。电容器、线圈等被动元件是投资的重心，占比达60%。2024财年该领域的投资有望达到8672亿日元，延续2023财年的高水平。尤其是多层陶瓷电容器（MLCC），一般来说，智能手机中大约使用1000个MLCC，燃油车中大约使用5000个，电动汽车中大约使用10000个。日本公司主导着这些零部件的全球市场。村田拥有汽车MLCC的最大份额，TDK和太阳诱电也位列前五。随着韩国和中国台湾公司的崛起，日本公司希望通过保持资本投资来维持市场份
额。村田2024财年计划投资1900亿日元，将汽车用MLCC产能提高10%。
TDK总裁NoboruSaito表示：“电动汽车目前正处于调整阶段，但混合动力汽车和插电式汽车对MLCC的使用仍将增加。”该公司预计今年的资本投资将达到2500亿日元，比上年增长14%。TDK的投资将集中在电池上，其电池占销售额的一半，但约25%将分配给MLCC等被动元件。32家公司对电动汽车和混合动力汽车的电机也进行了大力投资，投资总额达1576亿日元，较2023财年增长14%。投资热潮还延伸到电子电路板。随着汽车电气化程度的提高，对密集排列半导体和零部件的电路板的需求也在增加。2024财年日本电路板投资将达2225亿日元，增长22%。除了汽车零部件外，电子元件制造商也在投资人工智能（AI）领域。太阳诱电今年计划投资700亿日元，其中大部分将投资AI服务器用MLCC。该公司每年将产能提高10%~15%，并将在中国和马来
西亚的工厂设立生产线。京瓷今年计划投入2000亿日元资本支出，较上一财年增长20%，为公司历史上最大单笔资本支出，该公司将投资用于数据中心的AI半导体先进封装的生产设施。（资料来源：满天芯）
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风险提示
下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等