电子：端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映

（以下内容从华福证券《电子：端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映》研报附件原文摘录）
投资要点：
端侧是AI场景落地关键，混合AI架构是未来，手机/PC有望率先落地，后续将延伸到XR/耳机等更多硬件。
ChatGPT带来的生成式AI热潮席卷全球，如何结合硬件实现应用领域拓展成为下一个课题，其又分为端侧场景云端计算以及本地运行两种路线。我们认为端侧运行AI模型，具有成本、可用性、隐私安全等优势，云端可弥补端侧设备算力的不足。从历史看，此前AI任务在端侧运算能力提升后，也经历了任务重心向终端转移的过程。由于高价值用户场景较易探索，手机和PC有望成为端侧AI率先落地的载体，后续AI在XR/耳机/智能汽车/机器人等领域也有很大的应用潜力。
行业欣欣向荣，巨头入局引领生态发展
品牌端：大力推进端侧AI，单个设备通过MoE架构搭载大量模型以完成复杂任务，如微软的Surface Pro就深度整合了40多个本地大模型和GPT-4o等云端大模型，共同构造系统级AI能力。当前手机主流参数量在7B，未来将持续增长并不断拓展可处理任务类型。系统厂商：微软/谷歌/苹果行业号召力巨大，是AI生态的关键玩家，其在各自系统中更新了一系列AI功能供开发者使用。芯片厂商：各厂商新发布的产品均在AI性能上大幅提升，布局激进，如苹果罕见的在M3推出半年后就推出了M4芯片，NPU算力从18TOPS飙升到38TOPS。英特尔下一代芯片Lunar Lake总算力将超过100TOPS，比Meteor Lake高出3倍，其中NPU算力将超过40TOPS，GPU具备超过60TOPS的算力。
AI处理能力成新赛道，软硬件革新进化
1、独立NPU成大势所趋：XPU协作处理不同类型AI任务，其中NPU是低功耗长续航的高效能算力底座，是执行泛在型AI负载的最佳处理器，同时NPU将在更多终端消费电子上得到应用，1TOPS或成是否增加NPU单元的分水岭；2、ARM搅动PC处理器市场：ARM架构功耗优势明显，尤其适用于AI场景。苹果推出M系列芯片后，苹果PC市占率从2018/19年的约7.1%快速提升至22年的9.5%。ARM架构在取得制程优势后，依靠转译的生态过渡方式被苹果走通，微软快速跟进。微软力挺高通进军PC处理器市场，不仅硬件上Copilot+PC首发搭载高通X系列芯片，还推出全新转译工具，转译后在相同的ARM硬件上应用运行速度将提高10%-20%；3、整机设计或变更：对内存/带宽的需求增长呼唤近存计算，通过更高程度的集成以减少功耗和延迟，或进一步加速ARM PC渗透和散热需求提升，PC主板设计预计迎来大规模革新；4、端侧AI带领存储需求快速增加：AI对单个设备存储消耗巨大。7B参数模型需要占用4GB内存还对内存带宽提出了更高的要求，模型搭载和运行都将需要大量硬盘空间。DRAM和NAND Flash下游中手机+PC占比均超过50%，端侧AI将深刻改变存储市场的中长期需求增速和供需格局。
投资建议
1、硬件AI化有望带来换机潮，有望率先在手机/PC落地，建议关注：手机产业链——立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、长盈精密、领益智造、蓝思科技等；AIPC产业链——华勤技术、光大同创、春秋电子、隆扬电子、中石科技、思泉新材等。
2、XR/耳机/音响等其它硬件载体：AI带来人机交互的变化在新硬件形式上潜力巨大。
建议关注：智能音箱——国光电器，漫步者，恒玄科技，炬芯科技等；XR——歌尔股份、水晶光电、兆威机电、天键股份等。
3、存储：AI大模型搭载和运行都将占用大量存储，同时存储的封装形式有望迎来变革。建议关注：澜起科技、聚辰股份、兆易创新、江波龙等。
4、散热：AI负载下功率增加、近存计算增加散热挑战，单价提升叠加换机周期。建议关注：中石科技、思泉新材、安洁科技、飞荣达等。
风险提示
技术发展不及预期、场景落地不及预期、市场竞争