电子行业研究：大基金三期落地，看好半导体设备/零组件加速国产替代

（以下内容从国金证券《电子行业研究：大基金三期落地，看好半导体设备/零组件加速国产替代》研报附件原文摘录）
事件
据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称大基金三期）于5月24日成立，法人为张新，注册资本3440亿元。根据企查查数据，大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。大基金是我国在芯片设计&制造环节自主可控的重要举措，看好半导体设备/零组件板块在大基金三期的扶持下加速国产替代。
投资逻辑
大基金三期金额创新高，看好“卡脖子”环节半导体设备国产替代机遇。大基金一期于2014年成立，注册资本约为987亿元；大基金二期于2019年成立，注册资本约为2042亿元，大基金三期注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。
核心FAB扩产有望落地，看好半导体设备增量需求。从半导体设备需求端来看，受AI、高性能计算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动，全球新一轮资本开支周期有望在2024年开启。代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，24年国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。2023年中芯国际资本开支76.33亿美元，同比+21.9%，根据中芯国际年报，24年资本开支预计将持平。此外，光刻机正持续到货，2024年第一季度，中国从荷兰的半导体设备进口额达到21.67亿美元，同比显著增长290.4%。2024第一季度进口光刻机共计54台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。
看好零组件环节随大基金落地而带来机遇。半导体设备零组件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。在自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商崛起，国内半导体零组件优质厂商有望复制国产半导体设备公司的加速渗透路径，迎来份额和业绩的加速期。23年头部晶圆厂受行业需求疲弱、产业链去库存及BIS出口管制影响，设备厂商对零组件整体需求偏弱。1H23半导体设备商零组件去库存，零组件需求下行导致1H23业绩基数较低。大基金三期落地后，我们认为1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q24零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。
投资建议
建议积极关注光刻机光学公司：茂莱光学、波长光电；国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司；看好国产化率较低的中科飞测；同时2024年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司北方华创。
风险提示
大基金三期投资不及预期风险；下游需求景气度下行风险；行业竞争加剧的风险。