半导体2023年报&2024一季报总结：行业修复进行时，业绩拐点显现

（以下内容从中国银河《半导体2023年报&2024一季报总结：行业修复进行时，业绩拐点显现》研报附件原文摘录）
核心观点
半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复：2023年，半导体行业再次经历周期性下滑，我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%；合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。2024Q1，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。
半导体设备：从10家核心半导体设备公司业绩表现来看，2023年和2024Q1营收和净利润均保持正增长。2024Q1，合同负债及存货保持高位表明以上公司在手订单和新签订单充足。展望后市，我国在全球半导体中的产能份额持续增加、终端需求复苏、国内晶圆厂成熟制程招标采购推进均将促使半导体设备行业继续在国产替代的大背景下延续高景气。
半导体材料：从26家半导体材料公司的业绩表现来看，2023年半导体材料厂商受传统业务拖累，总营收和净利润双双下滑；2024Q1晶圆厂产能利用率回升，总营收率先同比增长9.66%，利润端表现略有滞后。展望后市，随着2024年半导体材料市场反弹，半导体材料公司业绩有望持续修复，其中，中高端产品占比较高的公司业绩修复速度较快。
半导体设计：从34家模拟芯片设计相关公司和45家数字芯片设计公司业绩来看，2023Q4半导体设计行业率先复苏，总营业收入和合计净利润均进入同比上行通道。2024Q1，模拟芯片设计公司总营业收入同比增长34.01%至101.10亿元，归母净利润亏损同比收窄至-1.21亿元；数字芯片设计公司总营收同比增长0.32%至299.36亿元，合计净利润同比增长218.69%至25.00亿元。展望后市，模拟芯片库存去化接近尾声，价格触底，以存储芯片领衔的数字芯片价格回升，下游行业需求也陆续回暖，半导体设计行业云开雾散。
半导体封测：从13家半导体封测公司业绩表现来看，2023年内营业收入和净利润降幅逐级收窄；2024Q1明显好转，实现总营业收入176.56亿元，同比增长20.56%，实现合计净利润4.04亿元，同比增长195.87%。展望后市，在半导体行业周期复苏和附加值较高的先进封装渗透率提升双重因素作用下，半导体封测公司业绩将逐季向好。
投资建议半导体板块经历连续调整，目前处于安全估值水平，同时2024Q1大部分公司业绩已出现明显拐点。我们认为，半导体部分细分板块目前具备配置价值，建议关注半导体设备公司：北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）；半导体材料公司：华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）、江丰电子（300666.SZ）；半导体封测公司：通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）；数字芯片设计公司：海光信息（688041.SH）、寒武纪（688256.SH）、韦尔股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH）；模拟芯片设计公司：纳芯微（688052.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、帝奥微
风险提示半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险；产能瓶颈的风险