(以下内容从开源证券《通信行业周报:Marvell AI DA Y总结:AI光互联发展潜力大》研报附件原文摘录)
Marvell AI DAY概览:AI加速网络互联迭代,促进光通信市场发展
AI大规模集群有望带来更多的光互连需求。4月12日,Marvell举办AI day投资者大会,会上提出未来AI大规模集群或将带来更多网络互联需求,在前中后网络中具有大量光互连需求。ChatGPT3.0在1000XPU集群上训练,对应2000个光学互连(XPU:光模块需求为1:2);ChatGPT4.0在2.5万XPU集群上训练,对应7.5万个光学互连(XPU:光模块需求为1:3),Marvell预计未来对于更复杂的AI大模型,需要10万级甚至百万级规模的XPU集群。预计10万级XPU集群需要五层交换技术,对应50万个光学互连(XPU:光模块需求为1:5);预计100万级XPU集群需要十层交换技术,对应1000万个光学互连(XPU:光模块需求为1:10)。
工业设备投资有望持续增长,设备向高端化、数字化升级
政策推动工业设备投资持续增长,加快设备升级换代。2024年4月9日,七部门近日联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》,提出到2027年,工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上,规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%;提出加快落后低效设备替代、更新升级高端先进设备、推广应用智能制造装备、加快生产设备绿色化改造,其中钢铁行业加快对现有高炉、转炉、电炉等全流程开展超低排放改造等。我们认为宝信软件作为国内领先的智能制造企业,产品包括大型PLC工控软硬件、工业互联网、AI大模型等,有望核心受益。
Gaudi3AI加速器发布,性能优于H100/H200,助力AI发展
英特尔发布Gaudi3AI加速器,对标H100/H200,后续将发布液冷版本。4月9日,英特尔发布Gaudi3AI加速器,采用5nm工艺,相比上一代产品,BF16AI算力提升至4倍,FP8AI算力提升至2倍,网络带宽和内存带宽分别提高至2倍和1.5倍,可实现系统大规模横向拓展。在主流的LLM中,Gaudi3性能表现优于H100。Gaudi3加速器包括OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe三种形式,Gaudi3OAM卡TDP高达900W,采用风冷散热,后续将更新发布液冷版本。公司预计Gaudi3将于2024年第三季度上市,PCI附加卡将于第四季度上市。我们认为,AI加速器不断迭代,有望缩短模型训练迭代时间并加快推理速度,助力AIGC产业不断成熟,此外,随着AI算力芯片功率不断上升,有望加速从风冷向液冷散热切换,建议关注液冷温控领域。
Gemini1.5Pro和GPT-4Turbo正式上线,AI模型持续迭代。4月9日,Gemini1.5Pro在180多个地区上线,新增支持音频和视频输入理解。同日,GPT-4Turbo-2024-04-09正式上线,新增视觉功能。AI模型向多模态转换,模型持续迭代升级。
建议持续关注AIDC、光模块、液冷温控、AI服务器、交换机、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会,AI+国产替代推荐标的:宝信软件;光模块推荐标的:中际旭创;液冷数据中心全链条受益标的:英维克;光模块受益标的:新易盛、天孚通信等;AIDC受益标的:润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、数据港等;AI服务器及交换机推荐标的:中兴通讯,受益标的:紫光股份、锐捷网络等;液冷配套设施受益标的:高澜股份、申菱环境、网宿科技等;光芯片及光器件受益标的:源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技等;光纤光缆受益标的:永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技等;边缘算力受益标的:广和通、美格智能、移远通信等。
风险提示:5G建设不及预期、AI发展不及预期、智能制造发展不及预期、中美贸易摩擦等。