电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装

（以下内容从东海证券《电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200效能升级显著，同时带动散热市场向液冷技术转变；SK海力士加码AI芯片领域，锚准HBM的日益增长的市场需求，投资10亿美元于先进封装领域。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。
英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200效能升级显著同时带动散热市场向液冷技术转变。人工智能芯片巨头英伟达(NVDA.US)市值超过沙特阿美，成为微软(MSFT.US)和苹果(AAPL.US)之后全球市值第三高的上市公司，继去年涨逾239%之后，英伟达今年以来维持强劲涨势，年初至今涨幅已超过66%，市值增加了约8340亿美元，英伟达的股价飙升再次证实了市场对AI重塑科技行业潜力的乐观态度。3月18日至21日，英伟达GTC2024即将在美国圣何塞会议中心举办。据报道，英伟达CEO黄仁勋将在会上公布采用Blackwell架构的最新芯片B100GPU。B100相较采用Hopper架构的H系列产品，整体效能大幅提升，其HBM内存容量比H200芯片高出约40%，AI效能为H200GPU两倍以上、H100的四倍以上。除性能升级之外，B100芯片的散热解决方案也成为行业焦点，英伟达B100芯片的散热技术将从此前的“风冷”升级为“液冷”方案，且未来所有GPU产品的散热技术都将转为“液冷”。黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新。当前，AI芯片的算力和功耗正在不断突破极值风冷方案体积太过庞大，芯片功耗瓦数越来越高会使温差越来越大，进而超过芯片外壳定义的温度（通常不超过85度），成为当前的散热瓶颈所在，因而需要设计并制作出热阻值更低的散热器。在高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向，建议关注国产液冷服务器产业链相关标的。
SK海力士加码AI芯片领域，锚准HBM的日益增长的市场需求，投资10亿美元于先进封装领域。韩国半导体制造商SK海力士正在加大对先进芯片封装技术的投资，其位于利川的工厂计划投资超过10亿美元用于扩展和改善其芯片制造的最终步骤，此举旨在抓住市场对于人工智能发展至关重要组件——高带宽内存(HBM)的日益增长需求，为满足未来HBM代际需求奠定了基础。SK海力士封装开发主管李康旭表示，HBM作为最受追捧的AI内存的优势在于其创新封装过程，而进一步的改进将是降低功耗、提升性能并巩固公司在HBM市场领先地位的关键。目前，SK海力士正将大部分新投资用于推进MR-MUF和TSV技术的发展，前者是一种在半导体芯片连接到电路上并将芯片向上堆叠时，用一种环氧树脂模塑料（EMC）的材料填充和连接芯片之间空间的工艺，后者通过硅通孔技术实现芯片之间的垂直互连。建议关注先进封装产业链相关标的。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上升0.20%，申万电子指数上升0.55%，行业整体跑赢沪深300指数0.35个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第11位，PE(TTM)42.13倍截止3月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.06%)、电子元器件(+5.43%)、光学光电子(-0.88%)、消费电子(+3.34%)、电子化学品(-1.22%)、其他电子(+1.89%)。
投资建议：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思特威，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。
风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。