电力设备行业深度：星闪开启商用元年，产业化落地驶入快车道

（以下内容从德邦证券《电力设备行业深度：星闪开启商用元年，产业化落地驶入快车道》研报附件原文摘录）
投资要点：
星闪技术首商用，元年正式开启。2023年8月华为在开发者大会（HDC.Together）上宣布把星闪NearLink引入鸿蒙生态，生态合作正式起航，2023年9月，华为秋季全场景新品发布会召开，首发星闪商用产品。从启航生态合作到技术首商用，星闪商业化落地驶入快车道，商用元年正式开启。星闪技术本质为新一代无线短距通信技术，具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等特性。相比传统无线短距通讯技术，星闪具有低时延、高速率、抗干扰、高可靠、高并发和精定位六大优势。SLB对标WIFI可满足多用户下低时延、高质量的连接场景，SLE对标蓝牙可达到低功耗、轻量级的连接场景。
星闪技术顺应多应用领域产业发展趋势，有四大典型领域：智能座舱、智能家居、智能终端和智能制造。智能座舱主要在汽车内降噪、互动投屏、音乐播放以及智能车钥匙等场景应用无线短距通信连接；智能家居的场景和范围则更多样：单个房间扩展至全屋、室内应用到室外连接；智能终端聚焦于终端间的信息传输、终端互联等方面；智能制造的典型应用场景：数据采集、工业检测、产线设备控制等，已成为无线化探索重要方向。
产业链下游终端产品陆续涌现，产业链上游芯片量产还需等待。星闪技术发挥作用，上要以芯片、模组为根基，下要连接终端产品。下游自华为秋季全景发布会后陆续有星闪终端产品涌现。上游芯片、模组厂商已有相关产品发布，但芯片大规模的量产还需时间。目前芯片厂商，如创耀科技、中科晶上，爱旗科技都已有星闪芯片发布，其中创耀科技的芯片已经完成流片量产，但据利尔达接待机构投资者调研情况的公告，芯片大规模量产还需时间。模组厂商，如利尔达、汉枫电子也已有相关星闪模组产品发布，一般为双模星闪模组：SLE&BLE或SLE&WIFI，但会受限于上游芯片厂商供应。终端应用厂商，如声研科技等已将星闪技术应用于终端场景中，有对应星闪产品发布。
投资建议：我们建议关注产业链上游芯片公司创耀科技、恒玄科技、泰凌微；中游模组公司利尔达、传艺科技；下游终端应用公司雷柏科技、盛视科技。
风险提示：芯片产量不及预期；政策波动；新技术发展不及预期；地缘政治等不可控因素的影响。