推出“质量回报双提升”行动方案，助力公司设备+材料高质量发展

（以下内容从东吴证券《推出“质量回报双提升”行动方案，助力公司设备+材料高质量发展》研报附件原文摘录）
晶盛机电(300316)
投资要点
聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措，（1）聚焦先进材料+先进装备战略，提升发展质量：持续推进材料+设备双轮驱动；（2）加强研发技术创新，以持续创新引领高质量发展：继续加大研发投入，已推出超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳化硅外延设备等；（3）夯实治理，提升规范运作水平：建全内部控制制度，促进“三会一层”归位尽责等；（4）不断提高信息披露质量，加强与投资者沟通交流：自上市以来，在交易所的信息披露评级中连续十年被评A级；（5）树牢回报投资者理念，切实回报投资者：2022年至今公司实施两次股份回购，累计使用自有资金约2亿元，累计回购股份393万股，自上市起持续实施现金分红，分红金额占合并归母净利润的比例保持20%以上，累计分红金额超18亿元。
光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖。2006年晶盛布局硅单晶炉，随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。（1）第五代低氧单晶炉：2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM，到现在已经降低至10PPM，助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。（2）电池片设备：开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等。
半导体设备定位三大环节：大硅片、先进封装、碳化硅。（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。（2）先进封装：晶盛已布局减薄机，零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了，后续推进耗材国产化。（3）碳化硅外延设备：晶盛为国内龙头，2023年2月推出6寸双片式外延设备，同年6月推出8寸单片式设备，可兼容6、8寸生产。
材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/m2、BPD＜400个/cm2达到行业领先水平，客户包括中芯集成等；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。
盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元，对应PE为9/7/6倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。