新质生产力研究系列2：硬科技制造：周期回升与国产替代共进

（以下内容从海通国际《新质生产力研究系列2：硬科技制造：周期回升与国产替代共进》研报附件原文摘录）
投资要点：
核心结论：①硬科技制造是打造新质生产力抓手，从产业周期与成长空间看，当前电子为代表的硬科技值得重视。②产业周期看，全球半导体周期向上叠加人工智能发展，电子及相关制造领域基本面迎来积极变化。③成长空间看，我国正处科创支持高质量发展阶段，华为产业链为代表的技术取得突破，国产化前景广阔。
硬科技制造是现代化产业体系的支柱。硬科技制造即硬科技赋能高端制造，其正引领着新一轮产业升级，重构全球价值链中制作环节的创新功能、增值能力和要素投入，进而提高制造环节在全球价值链中的地位。科技赋能制造正推动我国走向高质量发展道路：从工业增加值视角看，近年来我国中高端产业增加值比重逐年增长，工信部数据显示，我国高技术制造业占规模以上工业增加值比重从12年的9.4%提高到22年的15.5%；从出口视角看，过去20年我国制造业在部分中高端、技术密集型产品的出口竞争优势明显提升。硬科技制造产业兼具周期和成长双重属性。一方面，硬科技行业拥有较高的技术门槛和投入壁垒，需要较长的持续投入时间以形成高精尖产品，具备高研发、高增长的成长行业特点；另一方面，硬科技制造本质上是制造行业，与宏观经济周期、产业政策密切相关，具备周期属性。
周期的力量：半导体周期与科技周期共振。一方面，当前全球半导体周期或已见底回升，新一轮向上周期正开启。从全球半导体销售上看，目前全球半导体销售额当月同比已于23/04的低点-21.6%回升至23/09的-4.5%，已连续五个月回暖；从产能利用率看，美国计算机、通讯设备及半导体制造业产能率由23年1月的低点71.3%回暖至10月的77.8%；从企业利润来看，半导体龙头企业台积电营收当月同比由23/03的低点-15.4%震荡复苏至23/10的15.7%，A股相关板块盈利也已出现复苏的迹象。另一方面，人工智能产业正处在向上周期中，有望推动半导体产业开启向上弹性更大的周期。借鉴历史经验看，以ChatGPT为标志的人工智能2.0时代将对关键半导体元件带来更高需求，同时人工智能加快落地应用，或带来智能终端需求的增长，将进一步推动半导体周期向上。
成长的力量：国产替代势在必行。展望未来，随着政策支持和本土企业加大研发投入和技术突破，我国硬科技制造领域国产替代或将提速。一方面，当前我国硬科技制造产业成长已具备基础条件：从技术基础看，我国科创能力提升明显，根据WIPO，2022年我国创新能力综合排名较2012年相比一共跃升了23位，同时我国专利规模也有显著提升，以华为产业链为代表的硬科技制造企业正不断实现技术突破；从政策基础上看，科创已经成为国家发展的战略支撑，目前我国科创制度环境正不断健全；从人才红利看，工程师红利对于经济增长的积极作用将逐渐显现。另一方面，以半导体代表的硬科技制造领域国产化率仍较低，国产替代空间广阔。根据SIA数据，22年我国半导体消费占全球的31%，但22年我国半导体企业的市场份额仅为7%。
风险提示：人工智能技术落地不及预期；国产替代进展不及预期。