电子行业点评报告：半导体行业景气度向上，关注国产半导体设备投资机遇

（以下内容从开源证券《电子行业点评报告：半导体行业景气度向上，关注国产半导体设备投资机遇》研报附件原文摘录）
事件：WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长13%，至5880亿美元据集微网消息，世界半导体贸易统计（WSTS）最新数据显示，基于2023Q2及Q3业绩超出预期，2023年全球半导体销售额上调至5200亿美元，同比下降9.4%。展望2024年，全球半导体市场销售额预计增长13.1%，达到5880亿美元。其中，2024年存储行业销售额有望实现约1300亿美元，同比增长超过40%。
全球半导体设备市场逐步回暖，中国大陆半导体设备支出全球领先
据SEMI预测，2023年全球半导体设备销售额将实现1009亿美元，同比减少6.05%。预计全球半导体设备2024年恢复增长，销售额实现1053亿美元，同比增长4.37%。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备销售额有望创历史新高，销售额达到1241亿美元，同比增长17.87%。按细分市场划分，2023年晶圆制造设备、封装设备、测试设备销售额分别实现906、40、63亿美元，同比-4%、-31%、-16%，并预计2024年同比+3%、+24%、+14%。按应用划分，2023年代工/逻辑、NAND、DRAM的半导体设备销售额分别实现563、88、120亿美元，同比+6%、-49%、+1%，并预计2024年同比-2%、+21%、+3%。按地区划分，2023年度中国大陆半导体设备销售额将实现300亿美元，占比超29%。2023年进行大量投资后，中国大陆将于2024年出现温和收缩。预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。
下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益
国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。
受益标的：
晶圆厂扩产受益的国产半导体产业链核心设备及材料环节，包括刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入等关键环节，受益标的如下：中微公司（刻蚀设备）、北方华创（平台型设备公司）、拓荆科技（PECVD）、芯源微（涂胶显影、临时键合/解键合）、华海清科（CMP）、盛美上海（湿法、电镀）、微导纳米（ALD）、万业企业（离子注入机）、中科飞测（检/量测）、精测电子（检/量测）等。
风险提示：宏观经济不及预期；晶圆厂资本开支下滑；新品研发不及预期。