电子行业研究：半导体刻蚀设备：技术发展推动，国产放量可期

（以下内容从国金证券《电子行业研究：半导体刻蚀设备：技术发展推动，国产放量可期》研报附件原文摘录）
投资逻辑
刻蚀设备是晶圆制造第二大设备，重要性仅次于光刻机，占整体前道设备价值量的22%。随着多重掩膜、大马士革工艺应用以及存储芯片内3D叠堆等技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制造中的需求量和重要性不断上升。逻辑芯片不断突破，先进工艺刻蚀次数也不断提升,对刻蚀设备的数量和质量提出了更高的要求。对于中国大陆逻辑电路制造而言，先进制程的主流工艺是FinFET工艺，受制于部分设备能力，国内先进制程的发展目前还需要依赖多重曝光实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的需求数量和重要性进一步提升。存储器件领域，2DNAND向3DNAND的转变以及3DNAND层数的提升需要更高要求的刻蚀工艺，刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上加工40:1到60:1甚至100：1的极深孔或极深的沟槽。以上均是国内半导体刻蚀工艺以及设备供应商面临的关键问题，而国产设备厂商也只有突破了这些环节才能进一步实现逻辑和存储先进制程扩产，从而进一步带动其他国产设备需求的释放。刻蚀设备市场格局高度集中，海外三大厂商寡头垄断，占据总市场份额的90%。2022年刻蚀龙头LamResearch（LRCX、泛林半导体）全球市场份额占比46.7%。就我国本土市场而言，据智研咨询统计，现阶段中国刻蚀设备国产化率约在20%左右。中国海关进口数据显示，2017年以来，刻蚀机进口数量在2021年达到巅峰，2022年受到行业周期以及相关出口禁令的影响出现下滑，同时也反映了国产刻蚀设备在出厂数量和技术水平上有所提升。2023年下半年进口数量未见明显增加但单机进口价格呈现翻倍的增长，进口金额快速提升。
重点看好中微公司+北方华创：
中微公司：公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备等半导体设备延展。公司2004年成立以来，开发了CCP单/双台机、ICP单/双台机，可以覆盖大部分刻蚀应用，并且在高壁垒卡脖子领域例如极高深宽比和大马士革工艺方面持续突破。在逻辑方面，公司刻蚀机已经在从65纳米到5纳米的各个技术结点大量量产。在存储方面，公司的刻蚀设备均用于先进3DNAND和DRAM量产。公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，已经开展现场验证，目前进展顺利。有望针对国产卡脖子环节突破，受益于后续存储及先进逻辑产线扩产。中微公司全员持股，3次股权激励覆盖几乎全员，公司未来与员工成长深度绑定，为公司持续健康发展注入动力。
北方华创：北方华创是国内ICP刻蚀设备龙头，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔。2005年华创第一台ICP硅刻蚀机进入生产线，目前是国内主流客户的优选机台。12英寸TSV深硅刻蚀机是国内TSV量产生产线主力机台，支持Chiplet工艺应用。公司实现CCP刻蚀设备突破，2022年公司推出8英寸CCP刻蚀设备并开始批量供应和12英寸CCP晶边介质刻蚀机已进入多家生产线验证。国企背景下，公司积极推进股权激励，2018-2022年中三次股权激励，授予对象覆盖范围扩大，行权条件绑定专利数量，积极推动研发创新。看好中微公司和北方华创在刻蚀领域技术的持续突破，在下游的技术覆盖率和渗透率持续提升，同时根据SEMI数据，2023年半导体设备经历低谷后24年有望开始边际修复。自主可控叠加复苏预期，持续推荐半导体刻蚀设备行业，推荐刻蚀双杰：中微公司、北方华创。
风险提示
行业景气度波动、新产品研发及验证进展不及预期、竞争加剧的风险、国际贸易摩擦加剧的风险。