半导体行业深度报告（八）：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现

（以下内容从东海证券《半导体行业深度报告（八）：存储市场复苏在即，模组厂商曙光再现》研报附件原文摘录）
投资要点：
存储原厂聚焦行业头部客户，第三方模组厂商锚定广泛细分市场。囿于产品化成本等要素限制，原厂仅能聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、PC及服务器行业的头部客户。传统主流市场外仍然存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括主流应用市场中小客户以及工业控制、汽车电子等细分行业存储需求，第三方模组厂商则主要聚焦于这部分长尾市场需求。在DRAM模组市场，2022年IDM厂商市占率达87%，IDM厂商主导服务器市场，第三方模组厂关注PC市场，由于需求疲软和LPDDR在笔记本电脑中的渗透，Yole预计第三方模组厂市场份额到2028年将下降至9%。在NAND市场中，存储原厂主要聚焦于嵌入式存储、固态硬盘（2022年占NAND比例约为82%），第三方模组厂则主要关注移动存储市场（2022年占NAND市场比例约为9%）。
全球模组市场空间广阔，DDR5或是未来几年内存市场增长的重要推手。在DRAM模组市场中，根据TrendForce数据，内存条的市场规模从2017年的117.25亿美元增长至2022年的172.81亿美元，近五年复合增长率达8.1%，主要是由于下游需求尤其是服务器模组需求的持续增长。根据Yole数据，2022年全球内存条出货量为5.11亿条，主要以DDR4为主，DDR5内存条出货量预计将从2022年的0.11亿条增长至2028年的6.42亿支，DDR5内存条或是未来几年内推动内存市场增长的核心驱动力。在NAND模组市场中，根据Yole数据，2022年全球SSD市场规模为290亿美元，出货量为3.52亿块，其中5500万块是企业SSD，占比约为16%，其余为消费级SSD，占比达84%。
海外模组龙头厂商占据全球存储模组市场主要份额，国内厂商业务多点布局。根据TrendForce数据，2022年全球第三方内存条供应商主要来自美国、中国大陆以及中国台湾，其中金士顿以78.12%的占比位列第一，海外龙头模组厂商地位稳固；中国大陆厂商记忆科技、嘉合劲威、金泰克分别以3.78%、2.88%、2.33%的市场份额位列第2、4、5位，合计市场份额为8.99%。2022年全球第三方固态硬盘市场中，金士顿以28%的市场份额位列第一，中国大陆厂商雷克沙（江波龙收购）、金泰克、朗科、七彩虹市占率分别为8%、8%、6%、5%，合计达27%。中国是全球最大的半导体市场之一，国产替代空间广阔，随着存储芯片逐渐国产化替代进程，国内存储模组厂商有望持续提升市场份额。
内存接口及配套芯片、主控芯片是存储模组重要环节之一，国内厂商有望充分受益快速成长。根据Yole数据，2022年全球内存接口及配套芯片市场规模约为11亿美元，同比提升54.9%，随着DDR5渗透率提升，带来RCD、DB、SPD的升级迭代，同时新增PMIC、TS需求，预计到2028年，RCD、PMIC、SPDHub、TS占比分别达38%、28%、24%、10%。目前全球只有三家供应商可提供DDR5第一子代的量产产品，分别是澜起科技、瑞萨电子和Rambus，澜起在内存接口芯片的市场份额保持稳定。根据CFM数据，2022年全球第三方主控芯片市场前三为慧荣科技、联芸科技、得一微，市场份额分别为56.34%、17.88%、11.73%，中国大陆SSD主控芯片厂商市占率达29.61%。
建议关注存储模组赛道优质标的。当前存储市场正处于周期底部，供需关系持续改善，短期有望实现筑底反弹；中期来看，生成式AI市场迅速扩张，有望带动存储模组需求空间增长；长期来看，国内存储模组厂商业务多元化布局，产品结构持续升级，国产替代空间广阔。建议关注：多品类存储厂商江波龙、嵌入式存储龙头佰维存储、SSD主控芯片龙头德明利；全球闪存盘发明者朗科科技。
风险提示：1）市场竞争加剧；2）下游需求复苏不及预期；3）存储价格恢复不及预期。