半导体行业深度报告（七）：5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上

（以下内容从东海证券《半导体行业深度报告（七）：5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上》研报附件原文摘录）
投资要点：
射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同深度器件，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为42%和38%，且技术不断演变，量产壁垒较高，预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中，随着通信技术的飞速发展，5G与WiFi、蓝牙和UWB等共同推动射频前端市场增长。
从2G发展到5G时代，对于传输速度的要求更高，移动通信技术快速发展，预计随着5G智能手机市场恢复增长，射频前端受驱动发展。预计2024年5G智能手机市场将恢复增长，全球5G智能手机渗透率将达到72%，5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%计全球5G智能手机市场激增，并预计将在2023年达到1629亿美元，年复合增长率将高达124.89%，大力驱使射频前端发展；此外，从2G到5G的通信际代更迭，数据传输速度显著提升，以iPhone为例，iPhone15手机支持30个5G频段以及31个LTE频段，相较于先前的iPhone其他型号手机都有增长。射频器件方面，从4G到5G，新增加约50个频段，需要增加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、开关需求数量增长，其中天线调谐开关将由3-4颗增长到8-10颗；滤波器由30-40颗增长至100颗左右。多方因素使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配，由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，共同倒逼射频器件模组化发展。
中国将成为智能手机增长新动力，全球射频前端市场竞争激烈，美日企业占据主要份额，国内厂商在滤波器、PA、模组等高技术领域持续进行业务布局，有望打破垄断局面。2023年第四季度，全球智能手机出货量预计同比增长3%，达到3.12亿部，虽然2023年全球智能手机出货量预计将同比下降5%，达到12亿部，为近十年来的最低水平，北美和欧洲的智能手机出货量预计仍将停滞不前，但中国、中东、非洲和印度等市场已成功摆脱衰退，并将从2023年第四季度开始复苏，成为智能手机市场增长的新动力。据Yole数据，2022年射频前端市场规模达到192亿美元，预计在2028年达到269亿美元。目前全球射频市场四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头垄断，市场份额超过80%。2023年第一季度全球智能手机出货量报告显示，国产手机品牌共计市场份额达到33%，国产手机全球份额占比不断提升，而现今国内射频前端厂商主要生产分立器件，目前市场份额尚不足10%，国产化空间充足，潜力巨大。如滤波器方面，作为射频前端最主要组成部分，美日厂商主要布局BAW滤波器，在SAW滤波器，尤其是中低频段方面，研发进程放缓，加之其技术难度相对较低，给予国内厂商弯道超车机会。
投资建议：面对5G智能手机等需求增长，国内企业在开关、LNA等成熟领域将逐步发挥规模优势，滤波器、PA、射频模组等高技术领域也在持续进行研发投入和业务布局，国产替代未来可期。国内主流厂商将从单一器件开始，逐步完成从分立器件到模组化产品的转化。建议关注射频前端芯片领域优质标，如拥有自建滤波器产线的国产射频龙头卓胜微、国产PA龙头唯捷创芯、自研可重构射频前端平台的慧智微等。
风险提示：5G手机渗透率低于预期；市场竞争加剧风险；技术研发不及预期风险。