电子行业研究：AI PC元年到来，看好PC CPU及配套芯片厂商发展

（以下内容从国金证券《电子行业研究：AI PC元年到来，看好PC CPU及配套芯片厂商发展》研报附件原文摘录）
投资逻辑
我们认为，当前AIPC的发展，类似早期Windows系统的发展，在硬件性能可以满足更加丰富应用的情况下，通过软件的更新迭代，使得用户交互更加方便，提升用户工作效率，最终实现对更早期的DOS系统替代。传统PC受制于CPU的集成显卡的较低算力水平，目前最新一代PCCPU最高可以支持百亿参数级别的AI模型的运行。微软等厂商与也推出了PC端的AI应用如Copilot等，可以直接帮助用户提升生产力，导致用户体验更加直观。我们认为AIPC有望复制早期Windows系统的成功，凭借更方便的用户交互，更高的工作效率，实现对传统PC的替代。我们认为微软有充足的动力下放算力到终端，未来copilot等AI应用有望依靠端侧算力运算。而微软作为全球重要的PC操作系统厂商，推出依赖端侧算力的AI应用后，可以加速AIPC的渗透。对于PC处理器、OEM等硬件厂商，AIPC有望提升产品价值量，因此也具备推进AIPC发展的诉求。目前主要的PC处理器厂商以及OEM整机厂商都已经布局AIPC。英特尔已经启动“AIPC加速计划”，有望在2025年前实现为超过1亿台PC实现人工智能特性。2024年各厂商AIPC产品有望上市，2024年将成为AIPC元年，叠加PC市场出货量有望恢复，AIPC有望迎来高速增长。根据Canalys，预计全球2023年PC出货量为2.49亿台，同比减少12.4%，预计2024年PC出货量为2.67亿台，同比增长7.6%，2024年AIPC出货量在2000万左右，2027年将有60%的电脑具备AI处理能力，2027年出货量将超过1.75亿台。
AI PC的形态将主要以办公本为主，算力主要由CPU提供。AIPC的发展需要硬件厂商、操作系统厂商、软件或模型厂商合力推进。硬件当中处理器是端侧算力的提供者；操作系统调用硬件，其与硬件的适配决定了硬件所能够发挥的能力；各种不同软件则基于操作系统开发，决定了应用的丰富程度。我们认为AIPC短期内将紧密围绕微软的生态发展，而苹果则凭借大内存、MLXAI框架以及用户群体具备较大潜力。微软Windows系统分为支持x86与支持arm架构的版本，x86版本CPU厂商为英特尔、AMD，arm版的Windows微软与高通长期合作。x86端，17Q1AMD出货量市占率仅18%，23Q3AMD出货量市占率35.1%，英特尔为62.6%。英特尔新一代CPUmeteorlake算力最高34TOPS，AMD8040系列APU算力39TOPS。我们认为随着英特尔芯片架构升级，以及切换台积电代工，与AMD在架构设计和生产代工的差距基本追平，未来随着英特尔聚焦主业，有望重拾PC端CPU份额。Arm端，高通最新一代XElitePC处理器在高通AI引擎下具备75TOPS算力，可以运行130亿参数模型。高通凭借与微软的深度合作、当前产品的性能优势，有望掌握arm端AIPC的先发优势，并且凭借自研Nuvia架构保持竞争优势。我们认为处理器端的升级，也将带动配套芯片以及产业链厂商受益。在端侧运行AI模型带动存储向更高世代以及更大容量发展，拉动DDR5需求。DDR5世代内存接口芯片数量价格都有提升，内存接口芯片厂商有望受益。另外PC处理器采用先进封装趋势明显，封测厂商有望受益，其中通富微电与AMD绑定，AMD超80%封测订单在通富完成。
投资建议
x86端英特尔PCCPU产品架构升级，并切换台积电代工，设计架构与代工上逐渐追平AMD，未来将聚焦CPU+代工主业。PCCPU领域英特尔有望重拾份额。Arm端高通借与微软深度合作，当前产品性能领先，叠加切换自研架构带来的更强竞争力，有望受益。而arm处理器目前在PC渗透率较低，基数较低，高通PC业务有望迎来高速增长期。苹果MacBook软硬件结合好，内存容量大，有望成为AIPC重点产品。我们重点推荐英特尔、高通、苹果，建议关注AMD。存储端推荐原厂以及国内模组厂，建议关注电源管理芯片、内存接口芯片、以及与处理器厂商绑定较深入的封测厂商。
风险提示
终端产品需求恢复不及预期，软件生态开发不及预期，美国制裁加剧风险。