半导体年度策略：周期回暖、创新驱动

（以下内容从东海证券《半导体年度策略：周期回暖、创新驱动》研报附件原文摘录）
A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高，主要是半导体企业营收、净利润出现较大跌幅，我们选择2020年以前上市的62家半导体企业分析来看，2023年Q1-Q3营收合计同比分别是-9.3%、-4.8%、3.0%，环比分别是-15.6%、9.9%、9.9%，净利润合计同比分别是-54.3%、-49.1%、-43.3%，环比分别是-0.1%、39.8%、-12.9%。历史最新的4轮半导体周期分别是7、3、3、4年，最新的一次周期底部是在2019年，至今已经4年，2024年能否成为新一轮周期底部，关键全球的消费电子需求是否持续回暖。
存储芯片涨价10%左右，模组涨价20-70%不等，2024年或将还有30%以上涨幅；全球企业库存水平开始去化，国内芯片企业库存连续4个季度保持5%以内的环比增长，随着供需结构逐步改善，全球周期回暖信号逐步显著。全球半导体产品销售额2023年1-10月份累计同比为-15.19%，9、10月份同比为-4.49%、-0.51%，环比为1.93%、3.85%，销售额已经连续8个月的环比小幅增长。从产品价格看，多数产品止跌，存储芯片出现10%左右涨价，对终端需求更为敏感的模组价格Q3以来涨幅20-70%不等。从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平Q2、Q3普遍开始趋稳或者下降，国内企业库存水平连续4个季度保持4%以内增长，保持合理范围，在周期下行阶段全球整体开启显著去库存阶段。从资本开支看，预期2023年-2025年增速为-7%、-2%、-9%，长期供给或将逐步收缩；短期看，全球半导体设备Q2、Q3同比分别是-2.35%、-10.99%，设备采购意愿快速下降，全球扩产能速度降温；此外，晶圆厂稼动率下滑，晶圆代工价格也开始回落。综合供需来看，全球供给端收缩，需求逐步回暖，价格上涨或将大概率回归到正常水平，库存逐步去化，2024年需求在AI与MR等创新科技驱动下大概率逐步回暖，全球周期或将逐步向上。
AI赋能终端有望迎来消费电子新周期，MR创新科技引领新科技消费升级，半导体及电子零组件有望受益创新科技驱动。自OpenAI推出ChatGPT以来的一年里，AI大模型训练需要服务器集群对于算力的需求呈现指数级增长，数据显示，2022年我国人工智能行业市场规模达2845亿元，2017-2022期间年均复合增长率为55.0%；国内AI芯片2022年市场规模达到850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国AI芯片市场规模将达1206亿元，高增长大概率延续。随着各大品牌商PC、手机接入AI运算，AI由云到端普及或将催化消费电子复苏。同时，苹果2024年将发布VisionPro，苹果强大品牌与产业生态或将引领消费电子产业从移动计算进入空间计算时代，并且带动上游半导体（芯片、新型显示、传感器）以及相关组件的检测和组装产业进入发展新纪元。
主线一：创新驱动—MR科技创新、AI终端赋能
理由：（1）AI大模型引入后实现云端AI的巨大进步，不断迭代的效果高速增长；（2）AI由云端到消费端的产品陆续推出，AIPC与AI手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地AI运算，驱动算力芯片等组件增长；（3）苹果引领MR硬件升级，有望带来新科技体验，消费者预期将进入新的一轮科技新产品的消费周期；（4）AI与MR在2024年有望驱动终端消费复苏，上游零组件或将受益。关注：海光信息、龙芯中科、寒武纪、国芯科技、乐鑫科技、澜起科技、源杰科技、长光华芯、中际旭创、天孚通信、新易盛
主线二：周期复苏—晶圆代工、封测、消费电子芯片
理由：（1）通用型芯片、代工、封测的价格均对行业景气度较为敏感，景气度回暖对应企业的价格、毛利率、收入弹性更大；（2）半导体行业周期一般在3-6年，本轮周期底部从2019年开始，2023年供给逐步出清、需求逐步恢复，2024年消费电子有望实现景气度大幅回暖；（3）我国晶圆代工、封测、部分半导体产品市场已经积累一定产业资源，但与全球龙头对比还有较大国产化空间。关注：兆易创新、东芯股份、佰维存储、江波龙、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、韦尔股份、思特威、格科微、中芯国际、长电科技
主线三：国产供应链—设备、材料、零组件
理由：（1）全球2023、2024年全面管制中国先进逻辑与存储产业发展，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企业在设备、材料、EDA多个领域全球供给占比不足10%，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，多数细分市场已经量产到部分28nm产品；（4）国内大型存储与设备代工厂新建晶圆厂对国产供应链的比例或有较大幅度提升。关注：中微公司、拓荆科技、北方华创、华海清科、芯源微、中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、富创精密、新莱应材
主线四：汽车与工业—IGBT、碳化硅、MCU
理由：（1）新能源车电动化带来功率器件及MCU价值高增长；（2）我国在汽车与工业上多个类型芯片的国产化率仍较低，国产空间较大，随着产业不断升级、缩小海内外差距，内生增长有望延续；（3）2023年汽车与工业类的半导体经历了2022年大幅度补库存后，遭遇行业需求增速不及预期，渠道库存高企，2023年渠道库存逐步去化，企业库存开始去化，2024年行业价格与销量大概率回暖。
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