中国半导体：国产半导体掩膜版受益于国内晶圆厂新建产能释放，本土光罩厂积极扩产

（以下内容从海通国际《中国半导体：国产半导体掩膜版受益于国内晶圆厂新建产能释放，本土光罩厂积极扩产》研报附件原文摘录）
国内头部第三方掩膜板厂清溢光电，发布A股定增预案。公司从1997年成立至今，始终致力于掩膜版的研发与制造，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，被誉为“中国掩膜版界的黄埔军校”。公司于12月5日发布定增预案，计划向不超过三十五名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元。公司始终坚持“平板显示+半导体”互相促进的“双翼”战略布局，本次定增募集资金将用于高精度平板显示掩膜版和高端半导体掩膜版的生产基地建设项目一期。在下游新型显示技术和半导体行业迅猛发展、新品层出不穷的行业背景下，本次定增将有助于提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能，加快半导体掩膜版的工艺研发和产能扩张。
高端半导体掩膜版国产化率仅3%，成熟量产节点集中于350nm-180nm。SEMI数据显示，掩膜版在半导体材料成本中占比12%，仅次于硅片(35%)和电子气体(13%)，2022年全球市场规模约52亿美元。其中，晶圆厂自产自销(In-house)模式占比66%，独立第三方掩膜版厂商（如清溢光电）占比34%。竞争格局方面，独立第三方掩膜版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场份额。中国大陆的半导体掩膜版生产能力较弱，已量产的主流技术节点仍停留在350nm~180nm，而高端半导体掩膜版国产化率仅3%。
国产半导体掩膜版受益于国内晶圆厂新建产能释放。半导体掩膜版的驱动因素有：1）下游客户新增产线和扩产；2）半导体制程更新换代带动光罩层数上升。当半导体产品持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆代工厂需要使用新的掩模模具来进行规模生产，此时就会产生开版需求。据Semi最新报告，全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5000亿美元，其中，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。当前我国正积极承接全球第三次半导体产业转移，随着大陆晶圆厂的加速扩建和产能的逐步释放，以及供应链安全带来的国产替代需求，下游市场对国产半导体掩膜版的需求将持续扩大。
新型显示和下游产品创新需求驱动面板掩膜版向高端化发展。公司于2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球第6家具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的商用厂家，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面。高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。
风险提示：1）下游需求低于预期；2）新品研发不及预期。