电子行业2024年度投资策略报告：万物复苏生，芯芽正当时

（以下内容从万联证券《电子行业2024年度投资策略报告：万物复苏生，芯芽正当时》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
申万电子行业 2023 下半年行情维持震荡态势，跑赢沪深 300 和创业板指数，在申万各一级行业指数中排名第 7，行业估值下半年有所提升。2023 前三季度业绩整体承压，但 2023Q3 业绩环比回暖，消费电子板块盈利能力提升。 展望 2024 年， 建议把握终端复苏和科技创新的双主线。终端复苏线， 新品频出拉动换机需求， 行业有望进入补库存周期。 需求端，支持性政策成效显现，新品频出拉动换机周期，进而提振产业链需求；供给端，受需求提振影响， 行业有望从去库存进入补库存周期。 科技创新线， 人工智能技术创新驱动，大模型参数量指数级增长，算力需求强劲； 国产算力加速建设，国际芯片巨头发布高性能新品指引技术趋势， AI 产业链需求提振； 人工智能赋能终端， 有望带来更多功能及内容创新， 为市场带来增量。 受终端复苏和科技创新双主线驱动，消费电子、面板和 AI 产业链景气度上行。
投资要点：
终端复苏时点已至，关注弹性赛道。 1） 消费终端： 智能手机、 PC 及平板季度出货量同比降幅收窄、 环比实现增长，明年有望恢复增长态势；2）华为产业链： 华为发布全场景新品， Mate 60 Pro 等高端新机型具备自主芯片、卫星通话功能、鸿蒙生态等产品力优势，销量实现同比高增长，有望拉动产业链需求增长； 3） 折叠屏手机： 中国折叠屏手机季度出货量延续高增长，且出货量全球占比逐渐提升，产品轻薄化趋势持续，使用体验改善，同时价格下探变得愈发亲民，折叠屏手机大众接受度有所提升， 折叠屏赛道有望保持高增长； 4） AR/VR： VR 出货短期承压， AR 出货恢复环比增长， 中国 VR 市场出货平均单价上升， 市场竞争更注重产品力， 2023 年下半年以来多款新品发布，在 Quest3 及明年发售的 Vision Pro 等新品带动下 AR/VR 市场整体出货有望重回正增长。
终端复苏带动面板需求回暖，新技术带来增量。 1）小尺寸面板： 智能手机复苏带动小尺寸面板出货增长，价格有所回升； 2） Mini LED： MLED背光显示技术在亮度、功耗方面具备优势，未来随着成本下探，在电视、车载等领域有望持续渗透； 3） OLED： 电脑尺寸区间 OLED 成本相对 MLED更低，厂商积极扩充 OLED 产线有望提升规模效应、进一步降低生产成本， OLED 在电脑领域有望保持高增长。
人工智能技术创新， 拉动产业链需求。 1） AI+终端： AI 赋能终端有望带来更多功能及内容端创新， 接入大模型的 AI 手机进一步提升产品竞争力， AI PC 具备个人大模型、 更高效的交互、数据隐私安全等优势，落地后有望快速渗透； 2） AI 芯片： 大模型参数量暴增拉动 AI 计算芯片需求，我国 AI 芯片市场国产替代空间较大，为推进我国 AI 产业发展及数字化建设、保障产业链供应链安全，国产 AI 芯片有望加速突破，以华为为代表的国内厂商在 AI 芯片领域的布局已经初见成效； 3） 高带宽内存： 高性能计算芯片迭代过程中需增大内存带宽以提升算力， 国际芯片巨头积极迭代高带宽内存技术， HBM4 技术方案已有雏形，且在 AI需求驱动下， HBM 内存芯片需求倍增， 厂商持续扩产有望拉动产业链需求； 4）先进封装： HBM 需采用 CoWoS 封装技术，旺盛需求下亦导致 CoWoS产能紧张，领先布局 2.5D/3D 的国内优质封测厂商有望受益于算力芯片加速发展红利，且封装技术升级将带动产业链上游设备及材料需求；应用 Chiplet 封装技术的国产 AI 芯片已有 14nm 成果发布， Chiplet 有望成为国内先进制程“破局”路径之一。
投资建议： 受终端复苏和科技创新双主线驱动，消费电子、面板和 AI产业链景气度上行。 终端复苏线建议关注手机、 PC 产业链， 及折叠屏、AR/VR 弹性赛道；面板行业有望受益于终端复苏，关注小尺寸面板需求回暖，及 OLED、 Mini LED 等新显示技术的加速渗透； 科技创新线建议关注 AI PC 等创新终端产品的落地，以及受益于算力加速建设的 AI 芯片、 HBM 及先进封装赛道，重点关注以上赛道中布局相关产品技术的优质厂商。
风险因素： 终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；市场竞争加剧； 国产 AI 芯片研发进程不及预期； 国产产品性能不及预期。